金属化 AIN 氮化铝陶瓷基板 镀镍/金

氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能, 被认为是最有前途的高导热陶瓷基板材料. 为了密封封装结构, 安装元件并连接输入和输出端子, 氮化铝陶瓷基板的表面和内部都需要进行金属化处理. 陶瓷表面金属化的可靠性和性能对陶瓷基板的应用具有重要影响, 牢固的粘接强度和优良的气密性是最基本的要求. 考虑基板的散热, 还要求金属与陶瓷的界面具有高的导热率. 表面金属化方法 氮化铝 陶瓷包括: 薄膜法, 厚膜法, 高熔点金属化法, 化学镀法, 直接覆铜法 (lumina 陶瓷金属化 DBC 基板), 等等.

lumina 陶瓷金属化 DBC 基板 (直接敷铜) tenique表示一种特殊工艺，其中铜箔和Al2O3或AlN (一侧或两侧) 在适当的高温下直接粘合. 成品超薄DBC基板具有优异的电气隔离性,高导热性, 良好的可焊性和高结合强度。它可以被构造成只需舔PCB即可蚀刻布线并具有高电流负载能力。因此DBC陶瓷基板已成为大功率半导体电子电路的构造和互连技术的基础材料并且也成为了基础 “板上芯片” 代表世纪包装潮流的技术.