金属化陶瓷外壳 用于功率半导体

的描述

金属化陶瓷外壳 用于功率半导体
我们一直在提供各种不同的金属化陶瓷等级, 包含 95% 氧化铝, 99% 氧化铝, 氧化锆, 氧化铍. 这使我们无法满足不同客户的不同需求.

用于功率半导体的金属化陶瓷外壳
我们制造的金属化氧化铝陶瓷外壳以优异的结合强度而闻名, 稠密, 无孔陶瓷体和真空密封性能, 良好的高温特性, 和低膨胀系数, 等等.

接头类型:
1.氧化铝陶瓷底座 + 镀银
2.氧化铝陶瓷底座 + 钼/锰金属化
3.氧化铝陶瓷底座 + 钼/锰金属化 + 镀镍
4. 氧化铝陶瓷底座 + 钨金属化 + 镀金

化妆品质量:
1. 两端的平面度必须小于 0,01mm
2.镍没有起泡 ( 外) 电镀温度高达 1150°C
3.表面无裂纹
4.没有任何黑点 ( 杂质) 在外表面上
5.釉料分布均匀

应用:
二极管, 气体三极管, 真空晶闸管, X射线管, 等等.

主要物性概述:

1.良好的电绝缘性

2.机械强度高

3.优异的耐磨性

4.优异的耐腐蚀性

5.低介电常数

主要应用概述:

1.泵密封件和其他部件

2.耐磨刀片

3.绝缘垫圈或套管

4.半导体元件

5.航空航天部件

6.汽车传感器

7.电气或电子绝缘体

用于功率半导体的金属化陶瓷外壳

金属化加工说明:

可用金属化&电镀规格: