金属化陶瓷真空断路器

Ceramic substrates for LED 电气 99% 氧化铝陶瓷金属化 DBC 基板
用于功率半导体的金属化陶瓷外壳 (3)_1
用于功率半导体的金属化陶瓷外壳 (2)_1
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金属化陶瓷真空断路器

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金属化陶瓷真空断路器

规格

大口径玻璃 & 金属化陶瓷管
1.良好的电绝缘性
2.耐磨
3.耐腐蚀

大口径玻璃&金属化陶瓷管 for Vacuum Interrupters

高铝金属化陶瓷管绝缘子

电气陶瓷绝缘子

氧化铝陶瓷绝缘子

金属化陶瓷

金属化陶瓷真空断路器

FUBOON供应商精密 大口径玻璃&金属化陶瓷管 军用氧化铝陶瓷,医疗和航空航天工业。通过喷涂,针刷涂层或丝网印刷我们的能力使我们能够在平面上进行金属化,圆柱形和复杂的陶瓷体. 钼锰是用于金属化的典型底涂层材料.

主要物性概述:

1.良好的电绝缘性

2.机械强度高

3.优异的耐磨性

4.优异的耐腐蚀性

5.低介电常数

 

 

产品描述
特征
1) 高强度密封, 高气密性, 一种铜-氧共晶形式，可成功地与铜和用作基材的氧化物结合, 耐热性好
2) 优良的绝缘性能和耐高温性
3) 良好的机械 , 电导率和热导率
4) 粘合强度大
5) 广泛用于所有电器产品和电热产品1.材料: 96% 铝(AL2O3)
2.涂层:钼-锰(钼/锰)
3.这些金属化陶瓷非常适合高压, 高真空和高压应用.

迄今为止最广泛使用和最有效的密封方法, 陶瓷和金属之间的牢固连接是通过钎焊
. 沉积在陶瓷零件上的薄金属层可实现陶瓷和金属零件之间的钎焊
热膨胀系数.
一层钼锰沉积的典型厚度为 8 至 30 烧结后微米.
金属化表面接受第二层镍涂层，以密封并提高润湿性，以便以后进行钎焊.
应用:
输配电
电子行业
纺织机械
防御
医疗电子
汽车行业
密封
固体氧化物燃料电池
高温应用
我们可以根据客户的图纸提供产品, 样品和性能要求.
用于真空断续器的金属化陶瓷,用于电气和电子设备的金属化陶瓷, 陶瓷钎焊部件,陶瓷金属化, 焊接陶瓷零件.

金属化加工说明:

金属化处理
(请参阅下面的过程描述)		外径和内径带
刷子
丝网印刷
喷
针
贱金属化材料钼锰
钨锰
钼钨锰
金属化材料氧化铝
氧化铍 (限制适用)
金属化特性/优点低温烧成
普遍适用
处理速度
均匀涂层, 厚度和密度
无基材变形
金属化设备家用炉
行业焦点国防部
能源部
太阳能产品制造
航天
生物医学
通讯
计算机和电子产品
真空电子
医疗的
军队
半导体
光学的
金属化产品的预期应用行波管
真空电子器件
医疗设备
光子机器
中子发生器
X 射线管
速调管
高真空馈通
继电器绝缘子
电子束技术

 

可用金属化&电镀规格:

可用的陶瓷成分氧化铝 94%,97%,99.5%
可用的金属化材料钼/锰
金属化厚度25±10um
可用的电镀材料镍/银/金
电镀厚度2-10一个

 

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