带 Au/Cu 涂层的 AlN 氮化铝陶瓷金属化 DPC 基板
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带 Au/Cu 涂层的氮化铝陶瓷金属化 DPC 基板
氮化铝陶瓷金属化DPC基板
数字PC (直接镀铜) 基材介绍:
主要靠蒸发, 采用磁控溅射等表面沉积工艺对基材进行表面金属化, 首先在真空溅射条件下, 钛, 然后是铜颗粒, 镀层厚度, 然后用普通PCB工艺完成生产线, 然后以电镀/化学沉积的方式增加线路的厚度, 的准备 数字PC 方式包含真空镀膜, 湿沉积,曝光显影, 蚀刻及其他工艺.
数字PC 陶瓷基板 好处: > 在形状加工方面, DPC陶瓷基板 需要用激光切割, 传统钻铣床、冲床无法精确加工, 所以组合力和线宽也更细. > 金属结晶性能好; > 平整度好; > 线不容易脱落; > 线路位置更准确, 线距更小, 可靠稳定, 可过孔等优点.
DPC的缺点: 只能做薄板 (厚度 < 300微米), 而且成本很高, 输出值有限, 导致出货时间频繁不能准时.
氮化铝陶瓷金属化DPC基板
氮化铝材料特性 | ||||
特性 | FUB-AN180 | FUB-AN200 | FUB-AN220 | |
铝液氮化硅陶瓷保护管 | 灰色的 | 灰色的 | 浅褐色的 | |
主要内容 | 96%ALN | 96%ALN | 97%ALN | |
主要特征 | 高导热性,优异的耐等离子性 | |||
主要应用 | 散热件,等离子电阻零件 | |||
堆积密度 | 3.30 | 3.30 | 3.28 | |
吸水率 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | |
灰色和灰黑色(负载 500g) | 10.00 | 9.50 | 9.00 | |
抗弯强度 | >=350 | >=325 | >=280 | |
抗压强度 | 2,500.00 | 2,500.00 | – | |
杨氏弹性模量 | 320.00 | 320.00 | 320.00 | |
泊松比 | 0.24 | 0.24 | 0.24 | |
灰色和灰黑色 | – | – | – | |
线性热膨胀系数 | 40-400 摄氏度 | 4.80 | 4.60 | 4.50 |
灰色和灰黑色 | 20 摄氏度 | 180.00 | 200.00 | 220.00 |
比热 | 0.74 | 0.74 | 0.76 | |
抗热震性 | – | – | – | |
体积电阻率 | 20 摄氏度 | >=10-14 | >=10-14 | >=10-13 |
介电强度 | >=15 | >=15 | >=15 | |
介电常数 | 1兆赫 | 9.00 | 8.80 | 8.60 |
损耗角正切 | *10-4 | 5.00 | 5.00 | 6.00 |
评论: 该值仅供审核, 不同的使用条件会有一点差异. | ||||
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编辑翻译
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