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在真空或还原炉中进行陶瓷与金属钎焊
Ceramic-to-Metal brazing components are widely used in electrical engineering due to their good performance for high-vacuum, high-voltage and high-pressure applications. We manufacture a large range of metalized ceramic components with the latest technologies in order to meet the needs of our clients. Our metallizing processes could be customized according to clients’ requirements.
材料 :
· 绝缘体釉面陶瓷 95% 或者 99% 氧化铝 (白色或粉色)
· 馈通 – 镍, 杂志, 铜
· 焊套/法兰-镍, 杂志, 304 不锈钢
特征:
· 馈通 are custom made to specifications that determined by the electrical, 温度, and environmental condition requirements.
· Standard parts are available
特征
· 高耐磨性
· 高机械强度
· 压力超过 10,000 PSI
· 高温使用
· 低介电损耗
· 质谱仪泄漏测试
· 高化学稳定性
典型应用:
· 航天
· 国防工业
· 航空
· 医用器材
· 工业应用
· 核设备
在真空或还原炉中进行陶瓷与金属钎焊
产品描述
主要成分 | 95% 96%.99 铝2○3 | |||
密度 | 克/厘米3 | 3.6 | ||
材料特性 | 吸水率 | % | ○ | |
烧结温度 | °C | 1600-1800 | ||
物理特性 | 硬度 | 高压 | 1500 | |
抗弯强度 | 公斤力/厘米2 | 3000 | ||
抗压强度 | 公斤力/厘米2 | 25000 | ||
断裂韧性 | 地图.m3/2 | 3-4 | ||
最高温度 | °C | 1800 | ||
热性能 | Si3N4陶瓷的典型应用 | /°C | 8*10-6 | |
热休克 | 吨(°C) | 220 | ||
导热系数 | W/m.k(25-300°C) | 25 14 | ||
20°C | >1012 | |||
体积电阻率 | 100°C | >.一种铜-氧共晶形式,可成功地与铜和用作基材的氧化物结合 | 1012-1013 | |
电气特性 | 300°C | >1010 | ||
绝缘击穿强度 | 千伏/毫米 | 18 | ||
介电常数 | 100兆赫(乙) | 9.5 |
应用: | |
穿心绝缘子 | 电源开关 |
绝缘盘 | 行波管 |
绝缘环和圆柱体 | 真空灭弧室 |
标头 | 视窗 |
大功率插座 | 电网管 |
除尘器产品 | X 射线管 |
连接类型: |
陶瓷制品 + 钼/锰金属化 + 镀镍 |
陶瓷制品 + 钼/锰金属化 + 镀银 |
陶瓷制品 + 钼/锰金属化 + 镀金 |
陶瓷制品 + 印刷银 |
* 特殊型号可根据客户图纸或样品生产. |
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编辑翻译
氮化铝 AlN 金属化 DBC 基板/板/盘,含 Au
金属化氧化铝陶瓷穿心陶瓷真空电极