AlN氮化铝陶瓷管套管

AlN氮化铝陶瓷管套管

  • 描述
  • 询问

AlN氮化铝陶瓷管套管

氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能,是一种极好的材料; 使其成为热管理和电气应用的理想材料. 此外, AlN 是氧化铍的常见替代品 (铍) 在半导体行业中,因为加工时不会对健康造成危害.

氮化铝的热膨胀系数和电绝缘性能与硅片材料非常匹配, 使其成为高温和散热经常成为问题的电子应用的有用材料.
氮化铝是少数提供电绝缘和高导热性的材料之一. 这使得 AlN 在散热器和散热器应用中的高功率电子应用中非常有用.
氮化铝加工精密陶瓷是您的氮化铝加工专家,可帮助您制作技术陶瓷原型 & 制造需求.
氮化铝可进行绿色加工, 饼干, 或全稠密态. 在绿色或饼干形式时,它可以相对容易地加工成复杂的几何形状. 然而, 材料完全致密化所需的烧结过程会导致氮化铝体收缩约 20%. 这种收缩意味着在加工 AlN 预烧结时不可能保持非常严格的公差.
为了实现非常严格的公差, 完全烧结的材料必须使用金刚石工具进行机械加工/研磨. 在此过程中,使用非常精确的金刚石涂层工具/轮来磨掉材料,直到形成所需的形状. 由于材料固有的韧性和硬度, 这可能是一个耗时且昂贵的过程.
AlN 通常用于基板中 1 毫米厚,可轻松激光切割. 它也可以是更厚的形式, 然而, 如果零件需要定制材料或大量机械加工,则小批量制造可能会很困难/成本高昂.
氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能,是一种极好的材料. 因为它的素质, 它是用于热管理和电气应用的理想材料.
AlN氮化铝陶瓷管套管
氮化铝的一些常见应用包括以下:
散热片 & 散热器
激光用电绝缘体
夹头, 半导体加工设备用夹环
电绝缘体
硅晶片处理和加工
基材 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件
电子封装基板
传感器和探测器的芯片载体
小芯片
圈套
激光热管理组件
熔融金属夹具
微波器件封装
财产
Si3N4陶瓷的典型应用
氮化氧化铝陶瓷
铝液氮化硅陶瓷保护管
灰色的
机械性能
密度
克/立方厘米
3.31
抗压强度
兆帕
2100
抗弯强度
兆帕
335
灰色和灰黑色
11
热性能
最高温度
氧化
°C
700
惰性
°C
1300
灰色和灰黑色
30
@ 25°C
W / mK
180
@ 300°C
W / mK
130
膨胀系数
热膨胀系数 25°C 100°C
10^-6/°C
3.6
热膨胀系数 25°C 300°C
10^-6/°C
4.6
热膨胀系数 25°C 500°C
10^-6/°C
5.2
热膨胀系数 25°C 1000°C
10^-6/°C
5.6
比热
100°C
750
抗热震性ΔT
°C
400
电气性能
介电常数
1 兆赫
8.6
介电强度
千伏/毫米
>15
损耗角正切
1 兆赫
5×10^-4

联系我们