散热结构氮化铝陶瓷元件

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散热结构氮化铝陶瓷元件

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散热结构氮化铝陶瓷元件

采用氮化铝制成的高导热陶瓷散热组件，用于大功率电子设备的热管理, 光伏, 汽车, LED及其他应用.

关于氮化铝陶瓷

氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能，陶瓷是一种极好的陶瓷材料, 使其成为热管理和电气应用的理想材料.

氮化铝陶瓷的热膨胀系数和电绝缘性能与硅晶片材料非常接近, 使其成为高温和散热经常成为问题的电子应用的有用材料.

的属性 氮化铝陶瓷

  • 高导热性

  • 低热膨胀系数

  • 良好的电绝缘性和电阻率

  • 低介电常数

  • 压缩载荷下的高机械强度

  • 耐腐蚀 (气体)

  • 良好的抗热震性

氮化铝陶瓷的应用

  • 散热片 & 散热器
  • 激光用电绝缘体
  • 夹头, 半导体加工设备用夹环
  • 电绝缘体
  • 硅晶片处理和加工
  • 基材 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件
  • 电子封装基板
  • 传感器和探测器的芯片载体
  • 小芯片
  • 圈套
  • 激光热管理组件
  • 熔融金属夹具
  • 微波器件封装

 

散热结构氮化铝陶瓷元件

特性
单位
价值
铝液氮化硅陶瓷保护管
灰色的
机械性能
密度
克/立方厘米
3.30
弹性模量
帕
310
断裂韧性
Mpa x m^1/2
3.5
双鱼座比例
0.25
抗压强度
兆帕
2100
抗弯强度
兆帕
335
硬度 (按钮 100 G)
公斤/平方毫米
1170
硬度 (维克斯)
帕
11
热性能
最高温度
氧化
°C
700
惰性
°C
1300
灰色和灰黑色
@ 25°C
W / mK
180
@ 300°C
W / mK
130
比热
J/kg.K
750
抗热震性ΔT
°C
400
膨胀系数
热膨胀系数 25°C 100°C
10^-6/°C
3.6
热膨胀系数 25°C 300°C
10^-6/°C
4.6
热膨胀系数 25°C 500°C
10^-6/°C
5.2
热膨胀系数 25°C 1000°C
10^-6/°C
5.6
电气性能
介电常数
1 兆赫
8.6
损耗角正切
1 兆赫
5×10^-4
介电强度
千伏/毫米
>15
体积电阻率
25°C
哦厘米
>10^13
300°C
哦厘米
10^9
500°C
哦厘米
10^7

 

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