高导热氮化铝AlN陶瓷基板

高导热氮化铝AlN陶瓷基板

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高导热氮化铝AlN陶瓷基板

氮化铝是少数提供电绝缘和高导热性的材料之一. 这使得 AlN 在散热器和散热器应用中的高功率电子应用中非常有用.

氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能,是一种极好的材料. 因为它的素质, 它是用于热管理和电气应用的理想材料.
的一些常见应用 氮化铝 包括以下这些:
散热片 & 散热器 激光用电绝缘体 卡盘, 用于半导体加工设备的夹环 电绝缘体 硅晶片处理和加工 基板 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件 电子封装基板 传感器和探测器的芯片载体 芯片让 Col let 激光热管理组件 熔融金属夹具 微波设备封装.
特征
* 非常高的导热性 (> 200 W / mK)

* 高电绝缘能力 (>1.1012Ωcm)

* 双环法强度 >320 兆帕 (双轴强度)

* 低热膨胀 4 至 6×10-6K-1(之间 20 和 1000°C)

* 良好的金属化能力
属性表
财产
Si3N4陶瓷的典型应用
氮化氧化铝陶瓷
铝液氮化硅陶瓷保护管
灰色的
机械性能
密度
克/立方厘米
3.31
抗压强度
兆帕
2100
抗弯强度
兆帕
335
灰色和灰黑色
11
热性能
最高温度
氧化
°C
700
惰性
°C
1300
灰色和灰黑色
30
@ 25°C
W / mK
180
@ 300°C
W / mK
130
膨胀系数
热膨胀系数 25°C 100°C
10^-6/°C
3.6
热膨胀系数 25°C 300°C
10^-6/°C
4.6
热膨胀系数 25°C 500°C
10^-6/°C
5.2
热膨胀系数 25°C 1000°C
10^-6/°C
5.6
比热
100°C
750
抗热震性ΔT
°C
400
电气性能
介电常数
1 兆赫
8.6
介电强度
千伏/毫米
>15
损耗角正切
1 兆赫
5×10^-4
高导热氮化铝AlN陶瓷基板
氮化铝应用
  • 散热片 & 散热器
  • 激光用电绝缘体
  • 夹头, 半导体加工设备用夹环
  • 电绝缘体
  • 硅晶片处理和加工
  • 基材 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件
  • 电子封装基板
  • 传感器和探测器的芯片载体
  • 小芯片
  • 圈套
  • 激光热管理组件
  • 熔融金属夹具
  • 微波器件封装

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