氮化铝导电基板

高导热氮化铝陶瓷基板
ceramic aluminum nitride part AlN陶瓷氮化铝零件铸造成型
氮化铝导电基板 (1)_1
氮化铝导电基板
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氮化铝导电基板 Ain Insulator 冷陶瓷垫板

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氮化铝导电基板

绝缘子冷瓷垫片

 

产品描述
属性排序物业内容Si3N4陶瓷的典型应用测试结果
基本属性 外观/颜色_稠密, 精细水晶/灰白色
吸水率%0
尺寸公差毫米≤±0.1
厚度公差毫米≤±0.05
体积密度克/立方厘米3.3
表面粗糙度Ra微米0.25~0.5
翘曲长度‰≤2‰
机械性能 抗弯强度兆帕≥450
弹性模量帕320
莫氏硬度MPa’m½8
电气性能 体积电阻Ω.cm≥10^13
介电常数1兆赫兹8.7
介电损耗1兆赫兹3×10^_4
介电强度千伏/毫米≥17
热性能 热膨胀系数X10_6/℃4.4
比热焦耳/公斤*k738
灰色和灰黑色 (30℃)宽/米*k≥180
常规尺码

标准厚度:0.385毫米,0.5毫米,0.635毫米,0.75毫米,1.0毫米;

标准尺寸: 50.8*50.8毫米,76*76毫米, 101.6*101.6毫米, 114.3*114.3毫米, 127*127毫米, 140*190毫米;

可定制尺寸和形状.

LT1800 氮化铝导电陶瓷片 导热系数高180W/m-k,金属材料中导热系数最高的材料之一 (7~10倍的氧化铝陶瓷片). 优异的机械性能, 加工好, 高精准度, 光滑的表面, 无微裂纹, 弯曲, 等等. 低介电常数和介电损耗, 可靠的电气绝缘性能. 无毒, 高温的 1800 学位, 耐油, 耐化学性, 和硅的热膨胀系数相似, 无吸湿性, 高温高湿性能稳定，可靠性高. 随着微电子设备, 微电子设备的广泛发展, 高导热氮化物陶瓷片受到广泛重视和应用.

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