– 高导热基板 LED用 & 电力电子
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黑色氮化铝陶瓷片
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热压黑色氮化铝陶瓷片
氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能，是一种极好的材料; 使其成为热管理和电气应用的理想材料. 此外, AlN 是氧化铍的常见替代品 (铍) 在半导体行业中，因为加工时不会对健康造成危害. 氮化铝的热膨胀系数和电绝缘性能与硅片材料非常匹配, 使其成为高温和散热经常成为问题的电子应用的有用材料.
氮化铝是少数提供电绝缘和高导热性的材料之一. 这使得 AlN 在散热器和散热器应用中的高功率电子应用中非常有用.
热压 氮化铝 除了出色的导热性之外，还用于需要高电阻率的应用。热压氮化铝的应用通常涉及严格或磨蚀环境以及高温热循环.
应用:
–半导体加热器 –蚀刻机
以下是压制氮化铝的性能.
以下是压制氮化铝的性能.
财产 | 单位 | 价值 |
抗弯强度, 铁道部 (20 °C) | 兆帕 | 300-460 |
灰色和灰黑色 | 兆帕·m1/2 | 2.75-6.0 |
灰色和灰黑色 (20 °C) | 瓦/米·开 | 80-140 |
热膨胀系数 | 1 x 10-6/°C | 3.3-5.5 |
最高使用温度 | °C | 800 |
介电强度 (6.35毫米) | 交流-kV/mm | 16.0-19.7 |
介电损耗 | 1兆赫, 25 °C | 1 X 10-4 至 5 X 10-4 |
体积电阻率 (25°C) | 欧-厘米 | 1013 至 1014 |
应用
– 射频 / 微波元件
– 功率模数
– 电力变压器
– 高功率 LED 封装
– 激光二极管底座
– LED 芯片底座
– 微电子封装
– 晶体管
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产品特点
1.均匀的微观结构
2.高导热性* (70-180 Wm-1K-1), 通过加工条件和添加剂定制
3.高电阻率
4.热膨胀系数接近硅
5.耐腐蚀和侵蚀
6.优异的抗热震性
