PCB陶瓷电路板
随着电子产品的不断升级优化, PCB的要求, 其组件的载体, 也在不断改进, 导致出现 陶瓷电路板. 所以, 陶瓷基电路板与传统玻璃纤维相比有哪些优势 (FR-4) 铝基和铜基? FUBOON为你解说:
1. 形状翘曲稳定
普通PCB通常由铜箔和基板制成, 大部分基板材料是玻璃纤维 (FR-4), 酚醛树脂 (FR-3), 铝制底座, 铜基, 聚四氟乙烯, 复合陶瓷等材料. 该混合物通常是酚类, 环氧树脂, 等等. PCB加工过程中, 由于热应力, 化学因素, 生产工艺不当, 取决于操作条件, 或由于设计过程中两侧敷铜不对称, 容易造成PCB板不同程度的翘曲.
由于陶瓷本身材质坚硬, 陶瓷线路板散热性能好，热膨胀系数低. 油田用氮化硅陶瓷线圈芯, 陶瓷电路板通过磁控溅射与铜和基板结合. 结合力强, 而且铜箔不会脱落. 高可靠性, 从而避免了普通PCB的翘曲问题;
2. 承载能力大:
100电流连续通过1mm0.3mm厚的铜体, 温升约17℃; 100电流连续通过2mm0.3mm厚的铜体, 温升仅5℃左右;
3. 导热系数:
陶瓷线路板氧化铝导热系数可达15~35, 而氮化铝可达170~230. 因为在高结合强度的情况下, 它的热膨胀系数会更匹配, 测试拉力值可达 45 兆帕.
4. 导热系数:
高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K, 而陶瓷基板的导热系数可达220W/M.K左右，具体取决于其制备方法和材料配方.
5. 低热阻:
对于0.63mm厚的陶瓷基板，10×10mm陶瓷基板的热阻为0.31K/W, 0.190.38mm 厚陶瓷基板的 K/W, 0.25mm 厚的陶瓷基板为 0.14K/W .
6. 绝缘性能好, 耐高压, 保护人身安全和设备, 强结合力, 使用粘合技术, 铜箔不会脱落, 一种铜-氧共晶形式，可成功地与铜和用作基材的氧化物结合, 高温高湿环境下性能稳定.
7. 高频性能稳定, 且AK和DK值低于聚四氟乙烯和陶瓷.
总结, 凭借其优势, 陶瓷电路板已用于大功率电力电子模块, 太阳能电池板组件, 高频开关电源, 高频开关电源, 汽车电子, 航天, 军用电子产品, 大功率LED照明产品, 通信广泛应用于天线, 汽车传感器, 制冷芯片等领域.
PCB陶瓷电路板
