激光钻孔氮化铝陶瓷 AlN 板 陶瓷片

激光钻孔氮化铝陶瓷 AlN 板 陶瓷片

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激光钻孔氮化铝陶瓷 AlN 板 陶瓷片

氮化铝是少数提供电绝缘和高导热性的材料之一. 这使得 AlN 在散热器和散热器应用中的高功率电子应用中非常有用.

氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能,是一种极好的材料. 因为它的素质, 它是用于热管理和电气应用的理想材料.
氮化铝的一些常见应用包括以下:
散热片 & 散热器 激光用电绝缘体 卡盘, 用于半导体加工设备的夹环 电绝缘体 硅晶片处理和加工 基板 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件 电子封装基板 传感器和探测器的芯片载体 芯片让 Col let 激光热管理组件 熔融金属夹具 微波设备封装.
产品描述
产品名称
激光钻孔氮化铝陶瓷 AlN 板 陶瓷片/绝缘件零件
材料
氮化铝
形状
正方形
铝液氮化硅陶瓷保护管
浅褐色的
密度
3.2克/立方厘米
最高使用温度
1300℃
成型方式
等静压实
抗压强度
3800兆帕
电气绝缘
是的
耐酸碱
是的
导热系数
30瓦/米克
应用
工业基材

定制氮化铝散热陶瓷基板/陶瓷片/电路板陶瓷基板

应用: 耐磨衬里贴片; 贴片型电子元件基板; 电脑配件.
强电流, 强电压, 电子电器、机械设备高温易磨损部件.

物理特性: 绝缘, 抗震性, 耐高温, 耐磨性, 高强度

规格
氮化铝的一些常见应用包括以下: 散热片 & 散热器 激光用电绝缘体 卡盘, 用于半导体加工设备的夹环 电绝缘体 硅晶片处理和加工 基板 & 微电子器件绝缘体 & 光电器件 电子封装基板 传感器和探测器的芯片载体 芯片让 Col let 激光热管理组件 熔融金属夹具 微波设备封装
物业内容
Si3N4陶瓷的典型应用
物业指数
密度
克/立方厘米
≥3.30g/cm3
吸水率
%
0
导热系数
(20 ℃,W/m.k)
≥170
线膨胀系数
(室温-400℃,10-6)
4.4
抗弯强度
兆帕
≥330
体电阻
Ω.cm
≥10^14
介电常数
兆赫
9.0
耗散因数
兆赫
3 X 10-4
介电强度
千伏/毫米
≥15

 

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