Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia
Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia
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Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia
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Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia
Hemos estado suministrando una variedad de diferentes grados de cerámica con metalización., incluido 95% alúmina, 99% alúmina, circonita, óxidos de berilio. Nos hace incapaces de satisfacer las diferentes necesidades de diferentes clientes..
Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia
Las carcasas de cerámica de alúmina metalizada que fabricamos son famosas por su excelente fuerza de unión, denso, cuerpo cerámico no poroso y rendimiento hermético al vacío, buenas características de alta temperatura, y bajo coeficiente de dilatación, etcétera.
Tipos de juntas:
1.Base de cerámica de alúmina + chapado en plata
2.Base de cerámica de alúmina + Metalización Mo/Mn
3.Base de cerámica de alúmina + Metalización Mo/Mn + niquelado
4. Base de cerámica de alúmina + Tungsteno metalizado + chapado en oro
Calidad cosmética:
1. La planitud de ambos extremos debe ser inferior a 0,01 mm.
2.Sin blister en níquel ( exterior) chapado a la temperatura hasta 1150°C
3.No hay grietas en la superficie.
4.No hay ningún punto oscuro ( impurezas) en la superficie externa
5.Con distribución uniforme del glaseado
Solicitud:
Diodo, triodo de gas, tiristor de vacío, el tubo de rayos x, etcétera.
Resumen de las principales propiedades físicas:
1.Buen aislamiento electrico
2.Alta resistencia mecánica
3.Excelente resistencia al desgaste.
4.Excelente resistencia a la corrosión.
5.Constante dieléctrica baja
Descripción general de las aplicaciones principales:
1.Sellos de bomba y otros componentes
2.Inserciones resistentes al desgaste
3.Arandelas o casquillos aislantes
4.Componentes semiconductores
5.Componentes aeroespaciales
6.Sensores automotrices
7.Aisladores eléctricos o electrónicos
Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia
Descripciones del procesamiento de metalización:
Procesamiento de metalización (Consulte la descripción del proceso a continuación) | Bandas de diámetro exterior y diámetro interior |
Cepillo | |
Impresión de pantalla | |
Rociar | |
Aguja | |
Materiales base de metalización | molibdeno manganeso |
manganeso de tungsteno | |
Molibdeno Tungsteno Manganeso | |
Materiales para Metalización | Oxido de aluminio |
óxido de berilio (Se aplican restricciones) | |
Características/beneficios de la metalización | Cocción a baja temperatura |
Universalmente aplicable | |
Velocidad de proceso | |
Recubrimiento Uniforme, Espesor y Densidad | |
Sin deformación del sustrato | |
Equipos de metalización | Hornos Domésticos |
Enfoque de la industria | Departamento de Defensa |
Departamento de Energía | |
Fabricación de productos solares | |
Aeroespacial | |
biomédica | |
Comunicaciones | |
Informática y Electrónica | |
Electrónica de vacío | |
Médico | |
Militar | |
Semiconductor | |
Óptico | |
Aplicaciones previstas para productos de metalización | Tubos de ondas viajeras |
Dispositivos electrónicos de vacío | |
Dispositivos médicos | |
Máquinas de fotones | |
Generadores de neutrones | |
Tubos de rayos X | |
Klistrones | |
Alimentación de alto vacío | |
Aisladores de relés | |
Tecnología de haz de electrones |
Metalización disponible&Especificaciones de revestimiento:
Composiciones Cerámicas Disponibles | Al2O3 94%,97%,99.5% |
Materiales de metalización disponibles | Mo / Mn |
Espesor de metalización | 25±10um |
Materiales de recubrimiento disponibles | Ni/Ag/Au |
Espesor de revestimiento | 2-10a |
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