Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia

Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia

Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia

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Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia

la descripción de

Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia
Hemos estado suministrando una variedad de diferentes grados de cerámica con metalización., incluido 95% alúmina, 99% alúmina, circonita, óxidos de berilio. Nos hace incapaces de satisfacer las diferentes necesidades de diferentes clientes..

Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia
Las carcasas de cerámica de alúmina metalizada que fabricamos son famosas por su excelente fuerza de unión, denso, cuerpo cerámico no poroso y rendimiento hermético al vacío, buenas características de alta temperatura, y bajo coeficiente de dilatación, etcétera.

Tipos de juntas:
1.Base de cerámica de alúmina + chapado en plata
2.Base de cerámica de alúmina + Metalización Mo/Mn
3.Base de cerámica de alúmina + Metalización Mo/Mn + niquelado
4. Base de cerámica de alúmina + Tungsteno metalizado + chapado en oro

Calidad cosmética:
1. La planitud de ambos extremos debe ser inferior a 0,01 mm.
2.Sin blister en níquel ( exterior) chapado a la temperatura hasta 1150°C
3.No hay grietas en la superficie.
4.No hay ningún punto oscuro ( impurezas) en la superficie externa
5.Con distribución uniforme del glaseado

Solicitud:
Diodo, triodo de gas, tiristor de vacío, el tubo de rayos x, etcétera.

Resumen de las principales propiedades físicas:

1.Buen aislamiento electrico

2.Alta resistencia mecánica

3.Excelente resistencia al desgaste.

4.Excelente resistencia a la corrosión.

5.Constante dieléctrica baja

Descripción general de las aplicaciones principales:

1.Sellos de bomba y otros componentes

2.Inserciones resistentes al desgaste

3.Arandelas o casquillos aislantes

4.Componentes semiconductores

5.Componentes aeroespaciales

6.Sensores automotrices

7.Aisladores eléctricos o electrónicos

Carcasa de cerámica metalizada para semiconductores de potencia

Descripciones del procesamiento de metalización:

Procesamiento de metalización
(Consulte la descripción del proceso a continuación)
Bandas de diámetro exterior y diámetro interior
Cepillo
Impresión de pantalla
Rociar
Aguja
Materiales base de metalizaciónmolibdeno manganeso
manganeso de tungsteno
Molibdeno Tungsteno Manganeso
Materiales para MetalizaciónOxido de aluminio
óxido de berilio (Se aplican restricciones)
Características/beneficios de la metalizaciónCocción a baja temperatura
Universalmente aplicable
Velocidad de proceso
Recubrimiento Uniforme, Espesor y Densidad
Sin deformación del sustrato
Equipos de metalizaciónHornos Domésticos
Enfoque de la industriaDepartamento de Defensa
Departamento de Energía
Fabricación de productos solares
Aeroespacial
biomédica
Comunicaciones
Informática y Electrónica
Electrónica de vacío
Médico
Militar
Semiconductor
Óptico
Aplicaciones previstas para productos de metalizaciónTubos de ondas viajeras
Dispositivos electrónicos de vacío
Dispositivos médicos
Máquinas de fotones
Generadores de neutrones
Tubos de rayos X
Klistrones
Alimentación de alto vacío
Aisladores de relés
Tecnología de haz de electrones

 

Metalización disponible&Especificaciones de revestimiento:

Composiciones Cerámicas DisponiblesAl2O3 94%,97%,99.5%
Materiales de metalización disponiblesMo / Mn
Espesor de metalización25±10um
Materiales de recubrimiento disponiblesNi/Ag/Au
Espesor de revestimiento2-10a

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