Hoja de nitruro de alúmina de pulido fino

Hoja de cerámica de placa AlN de cerámica de nitruro de aluminio con perforación láser
Bola de cerámica de nitruro de aluminio.
Polishing alumina nitride sheet
Polishing alumina nitride sheet 1
Polishing alumina nitride sheet
Polishing alumina nitride sheet 1

Hoja de nitruro de alúmina de pulido fino

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Hoja de nitruro de alúmina de pulido fino
Descripción del producto
customized aluminium nitride heat dissipation ceramic substrate/ceramic sheet/ ceramic substrate for circuit board
Solicitud: abrasion resistant lining patch; patch type electronic component substrate; computer accessories.
strong current, strong voltage, high temperature and easy wear parts of electronic appliances and mechanical equipment.

Características
* Conductividad térmica muy alta (> 200 W/mK)

* Alta capacidad de aislamiento eléctrico (>1.1012Ωcm)

* Fuerza según el método del doble anillo >320 MPa (fuerza biaxial)

* Baja expansión térmica 4 a 6×10-6K-1(Entre 20 y 1000°C)

* Buena capacidad de metalización
Especificación
Algunas aplicaciones comunes del nitruro de aluminio incluyen las siguientes:
Disipadores de calor & esparcidores de calor Aislantes eléctricos para láser Mandriles, abrazaderas para equipos de procesamiento de semiconductores Aislantes eléctricos Manejo y procesamiento de obleas de silicio Sustratos& aisladores para dispositivos microelectrónicos & Dispositivos optoelectrónicos Sustratos para paquetes electrónicos Portadores de chips para sensores y detectores Chip permite Col permite Componentes de gestión de calor láser Accesorios de metal fundido Paquetes para dispositivos de microondas.
Hoja de propiedades
Propiedad
Bola de rodamiento de cerámica de circonio
Cerámica de nitruro de alúmina
Color
Gris
Propiedades mecánicas
Densidad
g/cm3
3.31
Fuerza compresiva
MPa
2100
Fuerza flexible
MPa
335
Dureza Vickers
GPa
11
Propiedades termales
Temperatura máxima
oxidante
° C
700
Inerte
° C
1300
Bola de rodamiento de cerámica de circonio
30
@ 25°C
W/mK
180
@ 300°C
W/mK
130
Coeficiente de Expansión
CET 25°C ➞ 100°C
10^-6/°C
3.6
CET 25°C ➞ 300°C
10^-6/°C
4.6
CET 25°C ➞ 500°C
10^-6/°C
5.2
CTE 25°C ➞ 1000°C
10^-6/°C
5.6
Calor especifico
100° C
750
Resistencia al choque térmico ΔT
° C
400
Propiedades electricas
Constante dieléctrica
1 megahercio
8.6
Resistencia dieléctrica
kV/mm
>15
Tangente de pérdida
1 megahercio
5×10^-4
Hoja de nitruro de alúmina de pulido fino
Aplicaciones de nitruro de alúmina
  • Disipadores de calor & esparcidores de calor
  • Aislantes eléctricos para láseres
  • Mandriles, anillos de sujeción para equipos de procesamiento de semiconductores
  • Aislantes eléctricos
  • Manipulación y procesamiento de obleas de silicio
  • Sustratos & aisladores para dispositivos microelectrónicos & dispositivos optoelectrónicos
  • Sustratos para paquetes electrónicos.
  • Portadores de chips para sensores y detectores
  • Chiplet
  • trampas
  • Componentes de gestión de calor láser
  • accesorios de metal fundido
  • Paquetes para dispositivos de microondas.

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