Placa de sustrato cerámico AlN de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica

Placa de sustrato cerámico AlN de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica

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Placa de sustrato cerámico AlN de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica

El nitruro de aluminio es uno de los pocos materiales que ofrece aislamiento eléctrico y alta conductividad térmica.. Esto hace que AlN sea extremadamente útil en aplicaciones electrónicas de alta potencia en aplicaciones de disipadores de calor y esparcidores de calor..

Nitruro de aluminio (AlN) es un material excelente para usar si se requieren propiedades de alta conductividad térmica y aislamiento eléctrico. Por sus cualidades, es un material ideal para su uso en gestión térmica y aplicaciones eléctricas.
Algunas aplicaciones comunes de Nitruro de aluminio Incluya lo siguiente:
Disipadores de calor & esparcidores de calor Aislantes eléctricos para láser Mandriles, abrazaderas para equipos de procesamiento de semiconductores Aislantes eléctricos Manejo y procesamiento de obleas de silicio Sustratos & aisladores para dispositivos microelectrónicos & Dispositivos optoelectrónicos Sustratos para paquetes electrónicos Portadores de chips para sensores y detectores Chip permite Col permite Componentes de gestión de calor láser Accesorios de metal fundido Paquetes para dispositivos de microondas.
Características
* Conductividad térmica muy alta (> 200 W/mK)

* Alta capacidad de aislamiento eléctrico (>1.1012Ωcm)

* Fuerza según el método del doble anillo >320 MPa (fuerza biaxial)

* Baja expansión térmica 4 a 6×10-6K-1(Entre 20 y 1000°C)

* Buena capacidad de metalización
Hoja de propiedades
Propiedad
Bola de rodamiento de cerámica de circonio
Cerámica de nitruro de alúmina
Color
Gris
Propiedades mecánicas
Densidad
g/cm3
3.31
Fuerza compresiva
MPa
2100
Fuerza flexible
MPa
335
Dureza Vickers
GPa
11
Propiedades termales
Temperatura máxima
oxidante
° C
700
Inerte
° C
1300
Bola de rodamiento de cerámica de circonio
30
@ 25°C
W/mK
180
@ 300°C
W/mK
130
Coeficiente de Expansión
CET 25°C ➞ 100°C
10^-6/°C
3.6
CET 25°C ➞ 300°C
10^-6/°C
4.6
CET 25°C ➞ 500°C
10^-6/°C
5.2
CTE 25°C ➞ 1000°C
10^-6/°C
5.6
Calor especifico
100° C
750
Resistencia al choque térmico ΔT
° C
400
Propiedades electricas
Constante dieléctrica
1 megahercio
8.6
Resistencia dieléctrica
kV/mm
>15
Tangente de pérdida
1 megahercio
5×10^-4
Placa de sustrato cerámico AlN de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica
Aplicaciones de nitruro de alúmina
  • Disipadores de calor & esparcidores de calor
  • Aislantes eléctricos para láseres
  • Mandriles, anillos de sujeción para equipos de procesamiento de semiconductores
  • Aislantes eléctricos
  • Manipulación y procesamiento de obleas de silicio
  • Sustratos & aisladores para dispositivos microelectrónicos & dispositivos optoelectrónicos
  • Sustratos para paquetes electrónicos.
  • Portadores de chips para sensores y detectores
  • Chiplet
  • trampas
  • Componentes de gestión de calor láser
  • accesorios de metal fundido
  • Paquetes para dispositivos de microondas.

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