Metallisiertes AIN-Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat mit Ni/Au-Beschichtung

Aluminiumnitridkeramik verfügt über hervorragende elektrische und thermische Eigenschaften, und gelten als die vielversprechendsten Keramiksubstratmaterialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Um die Verpackungsstruktur abzudichten, Komponenten montieren und Ein- und Ausgangsklemmen anschließen, Die Oberfläche und das Innere des Aluminiumnitrid-Keramiksubstrats müssen metallisiert werden. Die Zuverlässigkeit und Leistung der keramischen Oberflächenmetallisierung haben einen wichtigen Einfluss auf die Anwendung keramischer Substrate, Eine feste Klebefestigkeit und eine hervorragende Luftdichtheit sind die Grundvoraussetzungen. Berücksichtigung der Wärmeableitung des Substrats, Außerdem ist eine hohe Wärmeleitfähigkeit an der Grenzfläche zwischen Metall und Keramik erforderlich. Die Metallisierungsmethoden auf der Oberfläche von Aluminiumnitrid Keramik umfasst: Dünnschichtverfahren, Dickschichtverfahren, Metallisierungsverfahren mit hohem Schmelzpunkt, stromloses Beschichtungsverfahren, Direkte Kupferbeschichtungsmethode (Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat), etc.

Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat (Direkt gebundenes Kupfer) tenique bezeichnet einen speziellen Prozess, bei dem die Kupferfolie und das Al2o3 oder AlN (eine oder beide Seiten) werden bei entsprechend hoher Temperatur direkt verklebt. Das fertige superdünne DBC-Substrat verfügt über eine hervorragende elektrische Isolierung,AlN-Keramik-Aluminiumnitrid-Teil_1, Feine Lötbarkeit und hohe Bindungsfestigkeit. Es lässt sich einfach durch Löten der Leiterplatte strukturieren, um die Verdrahtung zu ätzen, und verfügt über eine hohe Strombelastbarkeit. Daher sind DBC-Keramiksubstrate zum Basismaterial sowohl für den Aufbau als auch für die Verbindungstechniken elektronischer Hochleistungs-Halbleiterschaltungen geworden und waren auch die Grundlage für „Chip auf Boaed“ Technologie, die den Verpackungstrend des Jahrhunderts darstellt.