Metallisiertes Al2O3-Keramiksubstrat mit Ni/Au-Beschichtung

Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat (Direkt gebundenes Kupfer) tenique bezeichnet einen speziellen Prozess, bei dem die Kupferfolie und das Al2o3 oder AlN (eine oder beide Seiten) werden bei entsprechend hoher Temperatur direkt verklebt. Das fertige superdünne DBC-Substrat verfügt über eine hervorragende elektrische Isolierung,AlN-Keramik-Aluminiumnitrid-Teil_1, Feine Lötbarkeit und hohe Bindungsfestigkeit. Es lässt sich einfach durch Löten der Leiterplatte strukturieren, um die Verdrahtung zu ätzen, und verfügt über eine hohe Strombelastbarkeit. Daher sind DBC-Keramiksubstrate zum Basismaterial sowohl für den Aufbau als auch für die Verbindungstechniken elektronischer Hochleistungs-Halbleiterschaltungen geworden und waren auch die Grundlage für „Chip auf Boaed“ Technologie, die den Verpackungstrend des Jahrhunderts darstellt.