Al2O3陶瓷基板

电子用氧化铝陶瓷基板

类别: 氧化铝陶瓷标签: Al2O3陶瓷板, Al2O3陶瓷片, Al2O3陶瓷基板

描述
询问

薄膜/厚膜电子电路用Al2O3陶瓷基板

这种陶瓷材料的特点是具有极高的强度和导热性. 双面出色的表面质量使其成为任何商业厚膜浆料的完美伴侣，甚至使其适用于许多薄膜应用 (溅射). A960 氧化铝即使在承受高热和电负载时也能提供始终如一的可靠和令人信服的性能: 热循环能力, 抗热震性, 抗弯强度, 表面质量, 导热系数. 这使得A960 氧化铝陶瓷基板与直接铜键合相结合的电力电子设备的理想选择 (DCB) 和活性金属钎焊 (和).

Al2O3陶瓷基板

1. 对于这个盘子,主要是氧化铝含量为 96% 和 99%.

2. 具有可靠性高的特点,高密度功率.

3. 高导热性,高绝缘和循环性能.

4. 尺寸可以通过模具冲压或激光切割形成,

5. 用于厚膜电路,大规模集成电路,混合集成电路,

半导体封装,贴片电阻等电子工业领域.

产品描述

产品名称	96% 薄膜/厚膜电子线路用Al2O3氧化铝陶瓷基板
材料	96% 氧化铝陶瓷/Al2O3陶瓷
铝液氮化硅陶瓷保护管	白色的
标准厚度	0.385毫米 0.5 毫米 0.635 毫米 0.8 毫米 1.0 毫米
加工	丝锥铸造和激光切割
定制制造	可用的
产品特点	电绝缘性/高导热性
用法	厚膜电路, 大规模集成电路, 混合集成电路, 半导体封装, 贴片电阻等电子工业领域

96% 氧化铝陶瓷通常用于生产电路陶瓷基板, 由于其优异的优点，它是最常用的陶瓷基板:

✔高机械强度和硬度

✔良好的电绝缘性

✔低介电常数和介电损耗

✔与Si相似的热膨胀

✔高导热性

✔优异的耐腐蚀性

✔无毒

✔可进行表面金属化

额外加工服务: 可在氧化铝陶瓷基板上进行激光划线/激光钻孔/表面抛光/表面金属化.

标准尺寸

厚度/毫米	长×宽/mm
0.385	76.2 X 76.2	101.6 X 101.6	114.3 X 114.3	130 X 140	140 X 190
0.5
0.635
0.8
1.0

笔记: 可定制尺寸, 欢迎将您的需求详情发送给我们.

材料特性

相关加工

*激光划线

激光划片精度高，交货快, 最小宽度为0.10mm

*激光钻孔

激光打孔最小孔径0.2mm

*表面抛光

抛光可以在 1 或者 2 表面, 抛光后粗糙度可达Ra0.03-0.05μm.

*金属化

可以为 DBC 或 DPC 或 PCB 进行金属化

请将您的图纸资料和技术要求发给我们，以便我们提供报价.

Al2O3陶瓷基板