激光切割氧化铝陶瓷基板

激光切割氧化铝陶瓷基板

高精度激光切割加工装置可用于划线, 切割和钻孔陶瓷基板 (最小孔径:0.2毫米).激光切割方法允许生产陶瓷基板
各种外轮廓几何形状, 孔图案, 切口和对齐线.

好处:
●切割精度高, 非常小的公差.
●消除耗时且昂贵的工具制造阶段.
●大幅提高供货效率，缩短加工周期.

激光工艺的基材标准

激光切割氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板 指在氧化铝表面直接粘合铜箔的特殊工艺板 (氧化铝) 或氮化铝 (氮化铝) 陶瓷基板 (单人或双人) 在高温下. 由具有优异电绝缘性能的超薄复合基板制成, 高导热性, 优异的可焊性和高粘合强度, 和PCB一样可以蚀刻各种图形, 具有大电流承载能力. 所以, 陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础.

应用:

1. 大功率功率半导体模块; 半导体冷却器, 电子加热器; 电源控制电路, 功率混合电路.

2. 智能电源组件; 高频开关电源, 固态继电器.

3. 汽车, 航空航天和军用电子元件.

4.太阳能电池板组件; 电信交换机, 接收系统; 激光器和其他工业电子产品.

激光切割氧化铝陶瓷基板

优势:

1. 陶瓷基板热膨胀系数接近硅片可省去过渡层Mo膜, 节省劳动力, 材料, 减少开支;

2. 减少焊料层, 较低的热阻, 减少空隙, 提高产量;

3. 相同载流量的0.3mm厚铜箔仅 10% 普通印刷电路板的;

4. lumina 陶瓷金属化 DBC 基板, 芯片封装非常紧凑, 使功率密度大大提高，提高系统和器件的可靠性;

5. 超薄 (0.25毫米) 陶瓷基板可替代BeO, 无环境毒性问题;

6. 载流能力, 100连续电流通过 1mm 宽和 0.3mm 厚的铜体, 温升约 17 ℃; 100电流通过连续的 2mm 宽和 0.3mm 厚的铜体, 温升仅约 5 ℃;

7. 低热阻, 的热阻 10 × 10mm 陶瓷基板 0.63mm 厚度 陶瓷基板热阻 0.31K / 宽, 0.38mm 厚度 陶瓷基板的热量

8. 电阻为0.19K / 宽, 0.25mm 厚度的陶瓷基板的热阻为 0.14K / 宽. 高介电强度, 人身安全和设备保护.

9. 允许采用新的包装和组装方法，使产品高度集成和紧凑.