Refletor de cerâmica de alumina vitrificada isolante Al2o3 para laser YAG

As instalações de processamento de corte a laser de alta precisão podem ser usadas para riscar, corte e perfuração de substratos cerâmicos (Diâmetro mínimo do furo:0.2milímetros).O método de corte a laser permite produzir substratos cerâmicos com
várias geometrias de contorno externo, padrões de buraco, recortes e linhas de encaixe.

Benefícios:
●Alta precisão de corte, tolerância muito pequena.
● Eliminando a etapa de fabricação de ferramentas demorada e cara.
● Além de aumentar a eficiência do fornecimento de mercadorias em uma grande margem e encurtar o ciclo de processamento.

CRITÉRIOS DE SUBSTRATOS POR PROCESSO LASER

Refletor de cerâmica de alumina vitrificada isolante Al2o3 para laser YAG

Substrato cerâmico refere-se a uma placa de processo especial na qual a folha de cobre é diretamente ligada à superfície da alumina (Al2O3) ou nitreto de alumínio (AlN) substrato cerâmico (simples ou duplo) em alta temperatura. Feito de substrato composto ultrafino com excelentes propriedades de isolamento elétrico, alta condutividade térmica, excelente soldabilidade e alta força de adesão, e o mesmo que o PCB pode ser gravado uma variedade de gráficos, com uma grande capacidade de transporte de corrente. Portanto, o substrato cerâmico tornou-se a base da tecnologia de estrutura de circuito eletrônico de alta potência e tecnologia de interconexão.

Aplicativo:

1. Módulos semicondutores de alta potência; Resfriadores de semicondutores, Aquecedores Eletrônicos; Circuitos de controle de energia, Circuitos híbridos de energia.

2. Componentes de energia inteligente; Fonte de alimentação de comutação de alta frequência, Relés de estado sólido.

3. Automotivo, Componentes eletrônicos aeroespaciais e militares.

4.Componentes do painel solar; interruptores de telecomunicações, sistemas de recepção; lasers e outros eletrônicos industriais.

Refletor de cerâmica de alumina vitrificada isolante Al2o3 para laser YAG

Superioridade:

1. O coeficiente de expansão térmica do substrato cerâmico próximo ao chip de silício pode salvar o filme Mo da camada de transição, economizando trabalho, materiais, reduzir custos;

2. Reduza a camada de solda, menor resistência térmica, reduzir vazios, melhorar o rendimento;

3. A folha de cobre de 0,3 mm de espessura com a mesma capacidade de carga de corrente é apenas 10% da placa de circuito impresso normal;

4. Excelente condutividade térmica, o pacote de chips é muito compacto, para que a densidade de energia melhore muito e melhore a confiabilidade do sistema e do dispositivo;

5. Ultra fino (0.25milímetros) substrato cerâmico pode substituir BeO, sem problemas de toxicidade ambiental;

6. Capacidade de carga atual, 100Uma corrente contínua através do corpo de cobre de 1 mm de largura e 0,3 mm de espessura, o aumento de temperatura de cerca 17 ℃; 100Uma corrente através de um corpo de cobre contínuo de 2 mm de largura e 0,3 mm de espessura, aumento de temperatura é apenas cerca de 5 ℃;

7. Baixa Resistência Térmica, Resistência Térmica de 10 × 10mm Substrato Cerâmico 0,63mm Espessura Resistência Térmica do Substrato Cerâmico 0,31K / C, 0.38mm Espessura Calor do Substrato Cerâmico

8. A resistência é 0,19K / C, 0.25mm de espessura da resistência térmica do substrato cerâmico é 0,14K / C. Alta rigidez dielétrica, segurança pessoal e proteção de equipamentos.

9. Permite novos métodos de embalagem e montagem que tornam o produto altamente integrado e compacto.