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전자 응용 분야를 위한 맞춤형 알루미나 금속화 세라믹
의 주요 기능 알루미나 금속 세라믹
1. 어셈블리 사이의 이상적인 진공 기밀성으로 높은 접합/납땜 강도
2. 다이아몬드와 같은 경도로 85 HRV 및 우수한 압축강도
3. 다양한 고전압 고전류 응용 분야에 적합한 우수한 절연 강도 및 체적 저항
4. 화학적 안정성, 다양한 가혹한 환경에서 작동하더라도 노화 방지, 영원히 녹이 슬지 않는.
5. 위에 276 스테인레스 스틸에 비해 시간 내마모성, 긴 서비스 수명으로 이어집니다.
전자 응용 분야를 위한 맞춤형 알루미나 금속화 세라믹
금속화된 세라믹의 주요 매개변수 기능
누출율 | ≤1×10-11 Pa•m3 / 에스 | 금속층 인장강도 | ≥ 150Mpa |
체적 저항 | ≥108Ω•cm | 집 | (6.5 ~ 8.0) × 10-6 /°C |
절연 강도 | ≥18kV/mm (D•C) | 유전 상수 | 9~10(1MHz, 20°C) |
화장품 품질: 1. 화질, 거품 없음; 2. 고르게 분포된 유약; 3. 오염 없음 |
금속화 세라믹에 대한 설명
우리는 다양한 사양의 다양한 금속 세라믹을 제조합니다., 금속화 세라믹 튜브처럼, 금속 세라믹 링, 금속화된 세라믹 기질, 등등. 이 Metallized Ceramics는 산화 알루미늄으로 만들어졌습니다., 산화지르코늄, 또는 건식 프레싱을 통한 베릴리아 세라믹, 사출 성형, 또는 핫 프레스.
우리는 작은 부품 크기에서 큰 부품 크기로 진행할 수 있습니다, 분. 직경은 1mm일 수 있습니다, 가장 큰 직경은 800mm까지입니다. 고객을 만나기 위해’ 다양한 요구, 우리는 다양한 유형의 금속화를 제공합니다., 아래와 같은 대표적인:
1. 세라믹 베이스 + 몰리브덴 (월/월) 금속화
2. 세라믹 베이스 + Mo/Mn 금속화 + 니켈(Ni) 도금
3. 세라믹 베이스 + 은(Ag) 도금
4. 세라믹 베이스 + 텅스텐 (여) 금속화 + 금(오) 도금
이러한 세라믹 구성 요소가 매우 정밀해야 할 때 다양한 등급의 정밀 금속화 세라믹을 제공합니다., 이러한 진공 세라믹 구성 요소는 랩핑을 통해 추가로 진행됩니다., 세라믹의 특성, 금속화 현장 생산 전 CNC 가공. 최고의 허용 오차는 +/-0.001 길이, +/-0.005 내경과 외경 모두.
금속화 세라믹의 일반적인 응용
금속 화 된 세라믹은 전자 제품에 널리 사용됩니다., 고진공 기술, 센서, 및 의료 분야,
진공 차단기처럼, 전자관, 피드스루, 의료용 선형 가속기/파워 튜브, 광전자 증배관, X선관, 및 압력 센서
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