レーザー穴あけ加工 窒化アルミニウムセラミック AlN プレート セラミックシート

AIN 窒化アルミニウムセラミックヒーター
精密研磨窒化アルミナシート
Laser drilling Aluminum Nitride Ceramic AlN Plate1
窒化アルミニウムセラミックAlN板のレーザー穴あけ加工
Laser drilling Aluminum Nitride Ceramic AlN Plate1
窒化アルミニウムセラミックAlN板のレーザー穴あけ加工

レーザー穴あけ加工 窒化アルミニウムセラミック AlN プレート セラミックシート

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レーザー穴あけ加工 窒化アルミニウムセラミック AlN プレート セラミックシート

窒化アルミニウムは、電気絶縁性と高い熱伝導率を提供する数少ない材料の 1 つです。. これにより、AlN は、ヒートシンクおよびヒート スプレッダー アプリケーションの高出力電子アプリケーションで非常に有用になります。.

窒化アルミニウム (AlN) 高い熱伝導率と電気絶縁特性が必要な場合に使用する優れた材料です. その品質のために, 熱管理および電気アプリケーションで使用するのに理想的な材料です.
窒化アルミニウムの一般的な用途には次のようなものがあります。:
ヒートシンク & ヒートスプレッダレーザー用電気絶縁体チャック, 半導体処理装置用クランプリング電気絶縁体シリコンウェーハの取り扱いと処理基板 & マイクロエレクトロニクスデバイス用の絶縁体 & 光電子デバイス 電子パッケージ用基板 センサーおよび検出器用チップキャリア チップレット コルレット レーザー熱管理部品 溶融金属固定具 マイクロ波デバイス用パッケージ.
製品説明
Products name
Laser drilling Aluminum Nitride Ceramic AlN Plate Ceramic Sheet/parts for insulating part
Meterial
Alumina nitride
形
平方
色
beige
密度
3.2g / cm3
Max temperature usage
1300℃
Moulding method
Isostatic compaction
Compresive strength
3800Mpa
Electrical insolation
Yes
Acid and alkali resistant
Yes
熱伝導率
30W/mk
セラミック_ヒートシンク_基板_
Industrial substrate

customized aluminium nitride heat dissipation ceramic substrate/ceramic sheet/ ceramic substrate for circuit board

応用: 耐摩耗性ライニングパッチ; パッチ型電子部品基板; コンピュータアクセサリー.
強い電流, 強い電圧, 電子機器や機械装置の高温で摩耗しやすい部品.

物理的特性: 絶縁, shock resistance, 高温耐性, 固体酸化物形燃料電池, 高強度

ジルコニアセラミックインペラ
窒化アルミニウムの一般的な用途には次のようなものがあります。: ヒートシンク & ヒートスプレッダレーザー用電気絶縁体チャック, 半導体処理装置用クランプリング電気絶縁体シリコンウェーハの取り扱いと処理基板 & マイクロエレクトロニクスデバイス用の絶縁体 & 光電子デバイス 電子パッケージ用基板 センサーおよび検出器用チップキャリア チップレット コルレット レーザー熱管理部品 溶融金属固定具 マイクロ波デバイス用パッケージ
プロパティコンテンツ
単位
プロパティインデックス
密度
g / cm3
≥3.30g/cm3
アルミナセラミックネジ
%
0
熱伝導率
(20 ℃,W / m.k)
≥170
線膨張係数
(室温～400℃,10-6)
4.4
曲げ強度
Mpa
≥330
バルク抵抗
Oh.cm
≥10^14
誘電率
MHz
9.0
誘電正接
MHz
3 NS 10-4
アルミナセラミックネジ
CNCによる生産能力
≥15

 

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