ハーメチックマイクロエレクトロニクスパッケージ用セラミック蓋
非磁性ハーメチックマイクロエレクトロニクスパッケージ用のセラミック蓋
セラミックリッドは、主にガラスまたはBステージエポキシコーティングシールを必要とするCerquadパッケージで使用されます.
セラミック蓋の特徴
- さまざまな形で利用可能, サイズと厚さ
- 低温エポキシまたはガラスシール
- ソリッドまたはウィンドウオプション
- マーキングの永続性
21 7月
関連している 投稿
21 7月
ガイドローラーの超硬質セラミック
ガイドローラーの超硬質セラミック 状態: 硬度が高い, 必要な耐摩耗性 長期間使用して高品質の金属線を製造できるようにする, ガイドローラーの材質を金属から高硬度セラミックに切り替え、耐摩耗性を高めました。. 改善されました。. 続きを読む
13 11月
半導体産業用窒化アルミニウム
半導体産業用窒化アルミニウム 窒化アルミニウム (AlN) 高い強度を持つ, 高い体積抵抗率, 高い絶縁電圧, 熱膨張係数, シリコンとの相性も抜群です, 固体酸化物形燃料電池, 構造用セラミックスの焼結助剤や強化相としてだけでなく, 特にセラミック電子基板やセラミック電子基板の分野で。. 続きを読む
21 7月
電気ヒューズ用途のアルミナセラミックチューブ
電気ヒューズ用途のアルミナセラミックチューブ FUBOONは中国からのヒューズ用セラミック部品の大手サプライヤーです. 私たちの長期的な開発プロセスと高品質の技術設備により、私たちは市場で最高品質のセラミックチューブとサポートのサプライヤーになることができます. お客様は楽しんでいます。. 続きを読む
12 5月
PCBセラミック回路基板
PCBセラミック回路基板 電子製品の継続的なアップグレードと最適化, PCBの要件, そのコンポーネントのキャリア, また、絶えず改善しています, その結果、セラミック回路基板が登場しました. そう, セラミックベースの回路基板の利点は何ですか。. 続きを読む
13 11月
半導体プロセス – エッチング
半導体プロセス – エッチング 1, エッチング工程の分類: 半導体製造におけるエッチングプロセスには主に 2 種類あります: ドライエッチングとウェットエッチング. ドライエッチングは3つに分かれます: プラズマエッチング, イオンビームスパッタリングエッチング、反応性イオンエッチング (りえ). もちろん, エッチングもできます。. 続きを読む
25 7月
防弾セラミック素材
防弾セラミック素材 01セラミック素材による防弾の原理 装甲保護の基本原理は、発射体のエネルギーを消散することです。, 速度を落として無害化する. 従来のエンジニアリング材料の多くは, 金属などの, プラスチックの塑性変形を通じてエネルギーを吸収します。. 続きを読む
21 7月
化学処理用の高度なジルコニアセラミックコンポーネント
化学処理用の高度なジルコニアセラミックコンポーネントY-TZPジルコニアセラミックコンポーネントは、石油化学およびプロセス産業でバルブとして使用されています。, 座席, ベアリングとノズル. FUBOONはベーシックメーカーとの連携を専門としています, 中間および特殊化学品, 石鹸と洗浄剤; 塗料, コーティング, と接着剤;... 続きを読む
21 7月
アルミナセラミックラピッドプロトタイピング
アルミナセラミックラピッドプロトタイピング高性能アルミナセラミック製の連続品質のプロトタイプ ラピッドプロトタイピングは私たちの専門的な処理です. 必要なのは、開始するためのCADまたは3Dファイルだけです。また、ブランクのセラミック材料の多くを在庫しているためです。, 私たちのリードタイムはほんの数時間です。. 続きを読む
13 11月
Si3N4 DBC および AMB セラミック基板
Si3N4 DBC および AMB セラミック基板 広帯域半導体の発展により, パワー半導体デバイスの電力密度を高める, チップ温度の上昇と開発方向の信頼性の向上, したがって、パワー半導体モジュールのパッケージングについては、より高い要件が提示されます。. 私たちのものを含めて... 続きを読む
02 8月
高度なセラミック部品
セラミック部品 電子機能部品の製造には、酸化物を主成分とする多くの焼結体材料が広く使用されています。. 電子セラミックの製造工程は、従来のセラミックとほぼ同じです。. 電子セラミック, またはエレクトロニクス産業用のセラミック, 根本的に異なります。. 続きを読む