Riflettore ceramico di allumina Al2o3 smaltato isolante per laser YAG

Gli impianti di lavorazione del taglio laser ad alta precisione possono essere utilizzati per l'incisione, taglio e foratura di supporti ceramici (Diametro minimo del foro:0.2mm).Il metodo di taglio laser consente di produrre substrati ceramici con
varie geometrie dei contorni esterni, modelli di fori, ritagli e linee a scatto.

Benefici:
●Elevata precisione di taglio, tolleranza molto piccola.
●Eliminazione della lunga e costosa fase di fabbricazione degli utensili.
●Oltre ad aumentare l'efficienza della fornitura di merci con un grande margine e accorciare il cerchio di elaborazione.

CRITERI DEI SUBSTRATI MEDIANTE PROCESSO LASER

Riflettore ceramico di allumina Al2o3 smaltato isolante per laser YAG

Substrato ceramico si riferisce a una scheda di processo speciale in cui la lamina di rame è direttamente incollata alla superficie dell'allumina (Al2O3) o nitruro di alluminio (Al N) substrato ceramico (singolo o doppio) ad alta temperatura. Il substrato composito ultrasottile con eccellenti proprietà di isolamento elettrico, alta conducibilità termica, eccellente saldabilità ed elevata forza di adesione, e lo stesso del PCB può essere inciso con una varietà di grafica, con una grande capacità di trasporto di corrente. Dunque, il substrato ceramico è diventato la base della tecnologia della struttura del circuito elettronico ad alta potenza e della tecnologia di interconnessione.

Applicazione:

1. Moduli a semiconduttore ad alta potenza; Raffreddatori a semiconduttore, Riscaldatori elettronici; Circuiti di controllo della potenza, Circuiti ibridi di potenza.

2. Componenti di potenza intelligenti; Alimentatore switching ad alta frequenza, Relè a stato solido.

3. Settore automobilistico, Componenti elettronici aerospaziali e militari.

4.Componenti del pannello solare; interruttori per telecomunicazioni, sistemi riceventi; laser e altri dispositivi elettronici industriali.

Riflettore ceramico di allumina Al2o3 smaltato isolante per laser YAG

Superiorità:

1. Il coefficiente di espansione termica del substrato ceramico vicino al chip di silicio può salvare il film Mo dello strato di transizione, risparmio di manodopera, materiali, ridurre i costi;

2. Ridurre lo strato di saldatura, minore resistenza termica, ridurre i vuoti, migliorare la resa;

3. La lamina di rame spessa 0,3 mm con la stessa capacità di trasporto di corrente è solo 10% del normale circuito stampato;

4. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato, il pacchetto di chip è molto compatto, in modo che la densità di potenza sia notevolmente migliorata e migliori l'affidabilità del sistema e del dispositivo;

5. Ultra sottile (0.25mm) substrato ceramico può sostituire BeO, nessun problema di tossicità ambientale;

6. Portata di corrente, 100Una corrente continua attraverso il corpo in rame largo 1 mm e spesso 0,3 mm, l'aumento della temperatura di circa 17 Ra0.1; 100Una corrente attraverso un corpo in rame continuo largo 2 mm e spesso 0,3 mm, l'aumento della temperatura è solo di circa 5 Ra0.1;

7. Bassa resistenza termica, Resistenza termica di 10 × 10 mm Substrato ceramico Spessore 0,63 mm Resistenza termica del substrato ceramico 0,31K / W, 0.38mm Spessore Calore del Substrato Ceramico

8. La resistenza è 0,19K / W, 0.25mm di spessore della resistenza termica del substrato ceramico è 0,14K / W. Elevata rigidità dielettrica, sicurezza personale e protezione delle attrezzature.

9. Consente nuovi metodi di confezionamento e assemblaggio che rendono il prodotto altamente integrato e compatto.