– High Thermal Conductivity Substrates per LED & Elettronica di potenza
– Substrates for Power Electronics
Brasatura metallica attiva al nitruro di alluminio (INSIEME A) Parti strutturali in ceramica
INSIEME A (Active Metal Brazing) is for joining ceramics that are not wetted by ‘conventional’ brazes.
Proprietà del materiale del nitruro di alluminio | ||
Ra0.1 | FUB-AN170 | |
Anello di tenuta in ceramica di ossido di allumina | Dark Gray | |
Contenuto principale | 96%ALN | |
e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi(e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi) | 3.335 | |
Assorbimento dell'acqua | 0.00 | |
Resistenza alla flessione(e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi) | 382.70 | |
Costante dielettrica(1MHz) | 8.56 | |
Coefficiente di dilatazione termica lineare | /Ra0.1 ,5℃/min, 20-300Ra0.1 | 2.805*10-6 |
Tubo di protezione al nitruro di silicio | 30 gradi Celsius | >=170 |
Durabilità chimica(mg/cm2) | 0.97 | |
Resistenza allo shock termico | Nessuna crepa | |
Resistività di volume(Ω .cm) | 20 gradi Celsius | 1.4*1014 |
Rigidità dielettrica(si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati) | 18.45 | |
Rugosità superficiale Ra(micron) | 0.3-0.5 | |
Camber(length ‰ ) | <=2‰ | |
Nota: Il valore è solo per la revisione, le diverse condizioni di utilizzo avranno una piccola differenza. |
Brasatura metallica attiva al nitruro di alluminio (INSIEME A) Ceramica
Applicazione
– RF / Componenti a microonde
– Laser Diode Sub-mounts
– High Thermal Conductivity Substrates per LED & Elettronica di potenza
– Substrates for Power Electronics
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