氧化铝半导体陶瓷晶圆装载臂

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99.8% 氧化铝半导体陶瓷晶圆装载臂

半导体的主要特点 陶瓷晶圆装载臂
1. 具有紧固公差的高精度尺寸, 更容易得到完美的拟合关系
2. 耐高温能力: 在氧化和还原气氛中可承受高达 1650°C 的温度
3. 穿 & 耐磨性: 氧化铝是一种极硬的技术陶瓷,具有极好的耐磨性
4. 化学惰性, 耐大部分强酸强碱, 并且不会永远生锈
5. 电绝缘: 绝缘击穿至少可达18KV
6. 优良的机械性能, 硬度, 抗压和抗弯强度比不锈钢高得多
7. 耐高温化学腐蚀, 即使用强酸或强碱
8. 保护气氛或高温下的高真空,以消除污染或杂质.
9. 与其他技术陶瓷相比,在高级应用中的材料成本低

陶瓷零件规格

材料选择氧化铝(氧化铝), 氧化锆 (氧化锆), 碳化硅(二氧化硅), 氮化硅(氮化硅)
成型方法按下 ISO, 干压, 陶瓷注射成型, 热压
规格OD可以来自 1 到 50 毫米, 长度可以从 10mm 到 800mm
精密加工数控加工, 精密研磨, 抛光, 研磨,
宽容外径和内径公差可达0.001mm, 长度公差可达0.001mm
关键参数粗糙度为0.02mm, 平面度为0.001mm, 平行度为0.001mm
表面质量无裂纹, 外来污染, 镜面优于Ra0.1

氧化铝半导体陶瓷晶圆装载臂
高精度氧化铝陶瓷晶圆装载臂的描述
用于半导体器件, 关键过程, 以及需要在真空中使用的零件, 高温, 和腐蚀性气体环境, 也需要干净无尘的环境. 然而, 精密陶瓷材料可在复杂的物理化学环境中保持高稳定性. 我们生产的具有耐磨性的半导体陶瓷零件, 耐腐蚀性能, 低热膨胀, 绝缘材料由 99.8% 氧化铝陶瓷,冷等静压成型, 高温烧结, 和精密加工, 这就是为什么可以满足半导体设备零件的严格要求.

氧化铝半导体陶瓷晶圆装载臂

评论:

我们有能力通过CNC加工各种复杂几何形状的高精度陶瓷零件, 精密研磨, 精密钻孔, 等等.

技术陶瓷数据表

财产单位 材料
99.5%
氧化铝
99%
氧化铝
95%
氧化铝
氧化锆
(Y-TZP)
氧化锆
(TTZ)
密度克/厘米3≥3.85≥3.80≥3.60≥5.95≥5.72
吸水率%00000
硬度高压1700170015001300900
抗弯强度兆帕≥379≥338≥320≥1200≥1200
抗压强度兆帕≥2240≥2240≥2000≥19901750
断裂韧性兆帕米1/24-54-53-46.5-811
最大限度. 服务
温度
1675160014501000
科特1×10 -6 /℃6.5~8.06.2~8.05.0~8.08.0~9.510.2
热冲击吨(℃)≥250≥200≥220≥300350
导热系数(25℃)W/m.k30292433
体积电阻率欧姆.厘米
25℃>1 X 10 14>1 X 10 14>1 X 10 14>1 X 10 11>1 X 10 11
300℃1 X 10 128 X 10 1110 12 -10 131 X 10 101 X 10 10
500℃5 X 10 102 X 10 91 X 10 91 X 10 61 X 10 6
绝缘强度千伏/毫米1918181720
介电常数(1兆赫)(乙)9.79.59.52928

 

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