Chất nền gốm sứ Nitride nhôm AIN mạ kim loại Ni/Au

Gốm nhôm nitrit có đặc tính điện và nhiệt tuyệt vời, và được coi là vật liệu nền gốm dẫn nhiệt cao hứa hẹn nhất. Để niêm phong cấu trúc gói, gắn các thành phần và kết nối các thiết bị đầu cuối đầu vào và đầu ra, bề mặt và bên trong của chất nền gốm nhôm nitrit cần được kim loại hóa. Độ tin cậy và hiệu suất của quá trình kim loại hóa bề mặt gốm có tác động quan trọng đến việc ứng dụng chất nền gốm, và độ bền liên kết chắc chắn cũng như độ kín khí tuyệt vời là những yêu cầu cơ bản nhất. Xem xét khả năng tản nhiệt của chất nền, nó cũng được yêu cầu phải có độ dẫn nhiệt cao ở bề mặt tiếp xúc giữa kim loại và gốm.. Các phương pháp kim loại hóa trên bề mặt nhôm nitrat gốm sứ bao gồm: phương pháp màng mỏng, phương pháp màng dày, phương pháp kim loại hóa điểm nóng chảy cao, phương pháp mạ điện, phương pháp ốp đồng trực tiếp (DBC), Vân vân.

DBC (Đồng liên kết trực tiếp) tenique biểu thị một quá trình đặc biệt trong đó lá đồng và al2o3 hoặc AlN (một hoặc cả hai bên) được liên kết trực tiếp dưới nhiệt độ cao thích hợp. Chất nền DBC siêu mỏng đã hoàn thiện có khả năng cách điện tuyệt vời,dẫn nhiệt cao, khả năng hàn tốt và độ bền liên kết cao. Nó có thể được cấu trúc chỉ cần liếm PCB để có được dây điện và có khả năng tải dòng điện cao. Do đó, chất nền gốm DBC đã trở thành vật liệu cơ bản của gia công cho cả kỹ thuật xây dựng và kết nối của mạch điện tử bán dẫn công suất cao và cũng là cơ sở cho “chip trên boaed” công nghệ đại diện cho xu hướng đóng gói trong thế kỷ.