Kim loại hoạt tính nhôm Nitride được hàn (VỚI) Bộ phận kết cấu gốm

Kim loại hoạt tính nhôm Nitride được hàn (VỚI) Bộ phận kết cấu gốm

  • Sự miêu tả
  • Cuộc điều tra

Kim loại hoạt tính nhôm Nitride được hàn (VỚI) Bộ phận kết cấu gốm

VỚI (Active Metal Brazing) is for joining ceramics that are not wetted by ‘conventionalbrazes.

By applying active metal like titanium to be added to the braze alloy, to achieve chemically reacts with the surface of the parent ceramic.Due to the coefficient of thermal expansion of Al2O3 (7.1 ppm/K), Bộ phận gốm quang điện Zirconia có độ chính xác cao (2.6 ppm/K) and AlN (4.7 ppm/K) is close to that of silicon (4 ppm/K), Direct Bond Copper (DBC) and AMB are suitable substrates for robust packaging of bare dice since such assemblies.
AMB is the promising thick film technology which can be applied to Power Electronics, Automotive Electronics, Home Appliances, Không gian vũ trụ, Người khác.
INNOVACERA provide DBC, DPC, and AMB technology for customized ceramic substrates, welcome to consult more.
Kim loại hoạt tính nhôm Nitride được hàn (VỚI) Gốm sứ
Aluminium Nitride Material Properties
Đặc tính
FUB-AN170
Màu sắc
Dark Gray
Main Content
96%ALN
Mật độ hàng loạt(g / cm3)
3.335
Hấp thụ nước
0.00
Độ bền uốn(MPa)
382.70
Hằng số điện môi(1MHz)
8.56
Coefficient Linear Thermal Expansion
/℃ ,5℃/min, 20-300℃
2.805*10-6
Dẫn nhiệt
30 degree Celsius
>=170
Chemical Durability(mg/cm2)
0.97
Thermal Shocking Resistance
Không có vết nứt
Điện trở suất(Ω .cm)
20 degree Celsius
1.4*1014
Độ bền điện môi(Mỗi zirconia ổn định cung cấp các đặc tính riêng biệt và cụ thể đáp ứng nhu cầu của các ứng dụng khắc nghiệt được tìm thấy trong nhiều ngành công nghiệp)
18.45
Surface roughness Ra(μm)
0.3-0.5
Camber(length ‰ )
<=2‰
Nhận xét: The value is just for review, different using conditions will have a little difference.

Kim loại hoạt tính nhôm Nitride được hàn (VỚI) Gốm sứ

Ứng dụng

– RF / Microwave Components

– Power Modulus
– Power Transformers
– High Power LED Package

– Laser Diode Sub-mounts

– LED Chip Sub-mount
– Microelectronic Packages
– Transistors

– High Thermal Conductivity Substrates for LED & Power Electronics

– Substrates for Power Electronics

– High Thermal Conductivity Substrates for LED & Power Electronics

– Substrates for Power Electronics

Liên hệ chúng tôi