Полупроводниковая керамика Робот с керамической рукой из глинозема

Металлизированный керамический изолятор из глинозема для пайки
Подложка зубчатой ​​передачи из глинозема и керамики
Рука загрузчика керамических пластин Alumina Semiconductor (1)_1
Рука загрузчика керамических пластин Alumina Semiconductor (2)_1
Рука загрузчика керамических пластин Alumina Semiconductor (1)_1
Рука загрузчика керамических пластин Alumina Semiconductor (2)_1

Полупроводниковая керамика Робот с керамической рукой из глинозема

Категории: Теги: ,
  • Описание
  • Расследование

Полупроводниковая керамика Робот с керамической рукой из глинозема

1.Состав продукта: 99% глиноземная керамика

2. Размер: Обычный размер

3. Тоелранс : ±0,05 мм

4. Сертификация: ISO9001, СГС, CTI

наименование товара
Полупроводниковая керамика Робот с керамической рукой из глинозема для обработки пластин
Материал
алюминий керамический
Цвет
белый
Толерантность
±0,001 мм
Оценка
Первый класс
MOQ
1 шт
Чистота поверхности
Обычный или полированный
Состав
99% глиноземная керамика

 

Основные особенности Полупроводниковая керамика Робот с керамической рукой из глинозема
1. Высокоточные размеры с допуском на затяжку, легче получить идеальное соответствие
2. Высокотемпературная способность: выдерживают до 1650 ° C в окислительной и восстановительной атмосфере
3. Носить & стойкость к истиранию: Глинозем — чрезвычайно твердая техническая керамика с превосходной износостойкостью.
4. Химическая инертность, устойчив к большинству сильных кислот и щелочей, и не ржавеет вечно
5. Электрическая изоляция: Пробой изоляции до 18кВ не менее
6. Отличные механические свойства, твердость, прочность на сжатие и изгиб намного выше нержавеющей стали
7. Устойчивость к химической коррозии при высоких температурах, даже если с сильной кислотой или щелочью
8. Защитная атмосфера или высокий вакуум при высокой температуре для устранения загрязнения или примесей.
9. Низкая стоимость материалов в высокоуровневых приложениях по сравнению с другой технической керамикой

Спецификация керамических деталей

Вариант материалаГлинозем(Al2O3), Диоксид циркония (ZrO2), Карбид кремния(SiO2), Нитрид кремния(Si3N4)
Методы формованияISO нажат, Сухой пресс, Керамическое литье под давлением, Горячий пресс
СпецификацияOD может быть от 1 до 50 мм, длина может быть от 10мм до 800мм
Прецизионная обработкаОбработка с ЧПУ, Прецизионное шлифование, Полировка, Притирка,
ТолерантностьДопуск OD и ID может составлять 0,001 мм., допуск по длине может составлять 0,001 мм
Ключевые параметрыШероховатость должна быть 0,02 мм., Плоскостность должна быть 0,001 мм., Параллельность должна составлять 0,001 мм.
Качество поверхностиБез трещин, инородное загрязнение, зеркальная поверхность лучше, чем Ra0.1

Полупроводниковая керамика Робот с керамической рукой из глинозема

Описание высокоточного загрузчика пластин из глиноземной керамики
Для полупроводниковых приборов, критический процесс, а также детали, которые необходимо использовать в вакууме, высокая температура, и агрессивная газовая среда, также требуется чистая и непыльная среда. тем не мение, прецизионный керамический материал может поддерживать высокую стабильность в сложной физической и химической среде. Изготовленная нами полупроводниковая керамическая деталь с износостойкостью, устойчивость к коррозии, низкое тепловое расширение, изоляция сделана из 99.8% глиноземной керамики, сформированной методом холодного изостатического прессования., высокотемпературное спекание, и прецизионная обработка, поэтому может удовлетворить строгие требования к деталям для полупроводникового оборудования.

Полупроводниковая керамика Робот с керамической рукой из глинозема

Примечание:

У нас есть возможность обрабатывать высокоточные керамические детали различной сложной геометрии с помощью станков с ЧПУ., прецизионное шлифование, прецизионное бурение, и так далее.

Паспорт технической керамики

ИмуществоЕдиницыМатериал
99.5%
глинозем		99%
глинозем		95%
глинозем		ZrO2
(Y-TZP)		ZrO2
(ТТЗ)
Плотностьг / см3≥3,85≥3,80≥3,60≥5,95≥5,72
Впитывание воды%00000
ТвердостьHV1700170015001300900
Предел прочности при изгибеМПа≥379≥338≥320≥1200≥1200
Прочность на сжатиеМПа≥2240≥2240≥2000≥19901750
Вязкость разрушенияМПа м1/24-54-53-46.5-811
Максимум. услуга
температура		ºC1675160014501000
Кот1× 10 -6 /ºC6.5~ 8.06.2~ 8.05.0~ 8.08.0~ 9,510.2
Тепловой ударТ(ºC)≥250≥200≥220≥300350
Теплопроводность(25ºC)Вт / м.к30292433
Объемное сопротивлениеОм.см
25ºC>1 Икс 10 14>1 Икс 10 14>1 Икс 10 14>1 Икс 10 11>1 Икс 10 11
300ºC1 Икс 10 128 Икс 10 1110 12 -10 131 Икс 10 101 Икс 10 10
500ºC5 Икс 10 102 Икс 10 91 Икс 10 91 Икс 10 61 Икс 10 6
Прочность изоляцииКВ / мм1918181720
Диэлектрическая постоянная(1МГц)(E)9.79.59.52928

 

Свяжитесь с нами






сопутствующие товары