Керамика из нитрида алюминия и многое другое для силовых полупроводников

Описание

Керамика из нитрида алюминия и многое другое для силовых полупроводников
Мы поставляем различные марки керамики с металлизацией., включая 95% глинозем, 99% глинозем, цирконий, оксиды бериллия. Это делает нас неспособными удовлетворить различные потребности разных клиентов..

Металлизированный керамический корпус для силовых полупроводников
Изготовленные нами корпуса из металлизированной глиноземной керамики славятся превосходной прочностью сцепления., плотный, непористый керамический корпус и герметичность, хорошие высокотемпературные характеристики, и низкий коэффициент расширения, и так далее.

Типы соединения:
1.Керамическая основа из глинозема + Серебряное покрытие
2.Керамическая основа из глинозема + Mo/Mn металлизация
3.Керамическая основа из глинозема + Mo/Mn металлизация + никелевое покрытие
4. Керамическая основа из глинозема + Вольфрам металлизированный + Золотое покрытие

Косметическое качество:
1. Плоскостность обеих торцевых сторон должна быть менее 0,01 мм.
2.Нет блистера на никеле ( внешний) нанесение покрытия при температуре до 1150°С
3.Нет трещин на поверхности
4.Нет темного пятна ( примеси) на внешней поверхности
5.С равномерным распределением глазури

заявка:
Диод, Газовый триод, Вакуумный тиристор, рентгеновская трубка, и так далее.

Обзор основных физических свойств:

1.Хорошая электрическая изоляция

2.Высокая механическая прочность

3.Отличная износостойкость

4.Отличная коррозионная стойкость

5.Низкая диэлектрическая проницаемость

Обзор основных приложений:

1.Уплотнения насоса и другие компоненты

2.Износостойкие вставки

3.Изолирующие шайбы или втулки

4.Полупроводниковые компоненты

5.Аэрокосмические компоненты

6.Автомобильные датчики

7.Электрические или электронные изоляторы

Металлизированный керамический корпус для силовых полупроводников

Описание обработки металлизацией:

Доступная металлизация&Характеристики покрытия: