Керамическая подложка из нитрида алюминия с высокой теплопроводностью

В Керамическая пластина из нитрида алюминия имеет высокую теплопроводность более 170Вт / м. K, высокое удельное сопротивление, низкие диэлектрические потери, хорошая изоляция, и некоторые другие отличные свойства. Подложка ALN - лучший выбор для широкого спектра промышленных изоляционных теплоотводящих материалов мощных машин и оборудования, таких как подложка высокочастотного оборудования., подложка модуля транзистора высокой мощности, гибридные схемы высокой плотности, микроволновые силовые устройства, силовые полупроводниковые приборы, силовые электронные устройства, оптоэлектронные компоненты, лазер-полупроводник, ВЕЛ, IC продукты, и так далее.

Подложка AlN может быть лучшим решением в электронике, где требуются строгие условия., такие как силовые модули (МОП-транзистор, БТИЗ), Светодиодные блоки для охлаждения и защиты контуров, пакеты, и модули.

Керамическая подложка из нитрида алюминия с высокой теплопроводностью

Спецификация керамических пластин и подложки

Основные характеристики пластин и подложки из керамики AlN
1. Высокая теплопроводность (170 ~ 220) Вт / м.к, он в 5-8,5 раз выше, чем у глинозема
2. Коэффициент теплового расширения аналогичен кремнию (И), помогает добиться высокой надежности Si-чипа
3. Высокое сопротивление изоляции и сопротивление напряжению, но низкая диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери
4. Высокая механическая прочность, это до 450 МПа и очень плотный керамический корпус без пористости
5. Он предлагает очень высокую чистоту до 99%, также он не токсичен и соответствует требованиям RoHS., Регламент REACH