1. Керамическая подложка DBC:
Медь прямого соединения (ДБК) подложки обычно используются в силовых модулях, из-за их очень хорошей теплопроводности. Они состоят из керамической плитки. (обычно глинозем) с медным листом, соединенным с одной или обеих сторон в процессе высокотемпературного окисления (медь и подложка нагреваются до тщательно контролируемой температуры в атмосфере азота, содержащей около 30 частей на миллион кислорода; в этих условиях, образует медно-кислородную эвтектику, которая успешно связывается как с медью, так и с оксидами, используемыми в качестве субстратов.). Верхний медный слой может быть предварительно отформован перед обжигом или подвергнут химическому травлению с использованием технологии печатной платы для формирования электрической цепи., в то время как нижний медный слой обычно остается гладким. Подложка крепится к теплораспределителю путем припайки к нему нижнего медного слоя. 2. Преимущества керамической подложки DBC.:
высокая механическая прочность
прекрасная теплопроводность
отличная электрическая изоляция
хорошая адгезия
сопротивление ржавчине
высокая надежность
экологически чистый

Электрические 99% Керамическая металлизированная подложка из оксида алюминия DBC