Активная металлическая пайка из нитрида алюминия (С УЧАСТИЕМ) Керамические структурные детали

95V 45W Керамический нагревательный элемент Specer Ring из глинозема для кофеварки
Вакуумно паяный стержень с керамической резьбой из глинозема
Активная металлическая пайка из нитрида алюминия (С УЧАСТИЕМ) Керамическая подложка
Активная металлическая пайка из нитрида алюминия (С УЧАСТИЕМ) Керамическая подложка 2
Активная металлическая пайка из нитрида алюминия (С УЧАСТИЕМ) Керамическая подложка
Активная металлическая пайка из нитрида алюминия (С УЧАСТИЕМ) Керамическая подложка 2

Активная металлическая пайка из нитрида алюминия (С УЧАСТИЕМ) Керамические структурные детали

Категории: , Теги:
  • Описание
  • Расследование

Активная металлическая пайка из нитрида алюминия (С УЧАСТИЕМ) Керамические структурные детали

С УЧАСТИЕМ (Active Metal Brazing) is for joining ceramics that are not wetted by ‘conventional’ brazes.

By applying active metal like titanium to be added to the braze alloy, to achieve chemically reacts with the surface of the parent ceramic.Due to the coefficient of thermal expansion of Al2O3 (7.1 ppm/K), Si3N4 (2.6 ppm/K) and AlN (4.7 ppm/K) is close to that of silicon (4 ppm/K), Direct Bond Copper (ДБК) and AMB are suitable substrates for robust packaging of bare dice since such assemblies.
AMB is the promising thick film technology which can be applied to Power Electronics, Automotive Electronics, Home Appliances, Аэрокосмическая промышленность, что удобно для разборки.
INNOVACERA provide DBC, ЦОД, and AMB technology for customized ceramic substrates, welcome to consult more.
Активная металлическая пайка из нитрида алюминия (С УЧАСТИЕМ) Керамика
Свойства материала нитрида алюминия
Характеристики
FUB-AN170
Цвет
Dark Gray
Основное содержание
96%АЛН
Объемная плотность(г / см3)
3.335
Впитывание воды
0.00
Предел прочности при изгибе(МПа)
382.70
Диэлектрическая постоянная(1МГц)
8.56
Коэффициент линейного теплового расширения
/℃ ，5℃/мин, 20-300℃
2.805*10-6
Теплопроводность
30 градус Цельсия
>=170
Химическая стойкость(mg/cm2)
0.97
Устойчивость к тепловому удару
Без трещин
Объемное сопротивление(Ω .cm)
20 градус Цельсия
1.4*1014
Диэлектрическая прочность(КВ / мм)
18.45
Шероховатость поверхности Ra(мкм)
0.3-0.5
Развал(length ‰ )
<=2‰
Примечание: Значение указано только для проверки., различные условия использования будут иметь небольшую разницу.

Активная металлическая пайка из нитрида алюминия (С УЧАСТИЕМ) Керамика

заявка

– РФ / Компоненты для микроволновых печей

– Модуль мощности
– Силовые трансформаторы
– Пакет светодиодов высокой мощности

– Крепления для лазерных диодов

— Подкрепление светодиодного чипа
– Микроэлектронные пакеты
– Транзисторы

– Подложки с высокой теплопроводностью для светодиода & Силовая электроника

– Подложки для силовой электроники

– Подложки с высокой теплопроводностью для светодиода & Силовая электроника

– Подложки для силовой электроники

Свяжитесь с нами






сопутствующие товары