Metal ativo de nitreto de alumínio soldado (COM) Peças estruturais cerâmicas

95Elemento de aquecimento cerâmico do anel Specer da alumina de V 45W para a cafeteira
Haste de rosca cerâmica de alumina soldada a vácuo
Metal ativo de nitreto de alumínio soldado (COM) Substrato Cerâmico
Metal ativo de nitreto de alumínio soldado (COM) Substrato Cerâmico 2
Metal ativo de nitreto de alumínio soldado (COM) Substrato Cerâmico
Metal ativo de nitreto de alumínio soldado (COM) Substrato Cerâmico 2

Metal ativo de nitreto de alumínio soldado (COM) Peças estruturais cerâmicas

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Metal ativo de nitreto de alumínio soldado (COM) Peças estruturais cerâmicas

COM (Active Metal Brazing) is for joining ceramics that are not wetted by ‘conventional’ brazes.

By applying active metal like titanium to be added to the braze alloy, to achieve chemically reacts with the surface of the parent ceramic.Due to the coefficient of thermal expansion of Al2O3 (7.1 ppm/K), Si3N4 (2.6 ppm/K) and AlN (4.7 ppm/K) is close to that of silicon (4 ppm/K), Direct Bond Copper (DBC) and AMB are suitable substrates for robust packaging of bare dice since such assemblies.
AMB is the promising thick film technology which can be applied to Power Electronics, Automotive Electronics, Home Appliances, Aeroespacial, Outros.
INNOVACERA provide DBC, DPC, and AMB technology for customized ceramic substrates, welcome to consult more.
Metal ativo de nitreto de alumínio soldado (COM) Cerâmica
Aluminium Nitride Material Properties
Propriedades
FUB-AN170
dissipadores de calor para sistemas de iluminação
Dark Gray
Main Content
96%ALN
Densidade aparente(g / cm3)
3.335
Absorção de água
0.00
Resistência à Flexão(MPa)
382.70
Constante dielétrica(1MHz)
8.56
Coefficient Linear Thermal Expansion
/℃ ，5Eletrônica de Potência, 20-300℃
2.805*10-6
Condutividade térmica
30 degree Celsius
>=170
Eletrônica de Potência(mg/cm2)
0.97
Thermal Shocking Resistance
Sem rachaduras
Resistividade volumétrica(Ω .cm)
20 degree Celsius
1.4*1014
Rigidez dielétrica(KV / mm)
18.45
Eletrônica de Potência(Eletrônica de Potência)
0.3-0.5
Eletrônica de Potência(length ‰ )
<=2‰
Observação: The value is just for review, different using conditions will have a little difference.

Metal ativo de nitreto de alumínio soldado (COM) Cerâmica

Aplicativo

– RF / ″* 4″

– Power Modulus
– Power Transformers
– High Power LED Package

– Laser Diode Sub-mounts

– LED Chip Sub-mount
– Microelectronic Packages
– Transistors

– High Thermal Conductivity Substrates ″* 4″ & Eletrônica de Potência

– Substrates for Power Electronics

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– Substrates for Power Electronics

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