고압 진공 소켓
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고압 진공 소켓
세라믹-금속 밀봉 제품 세라믹 고온 저항 특성을 가질 뿐만 아니라, 내식성, 또한 금속의 강도와 인성을 갖고 있습니다.. 그들은 전자 항공 우주에서 널리 사용됩니다., 의료 산업 및 기타 응용 분야.
피드스루: 전력 전송을 제공하는 어셈블리, 기밀실 외부에서 내부로의 가스 또는 유체. 피드스루는 챔버 벽과의 밀폐 및 전기 절연을 모두 제공할 수 있습니다..
피드스루 때로는 '통과'라고도 합니다. 세라믹 피드스루는 밀폐성과 전기 절연이 필요한 응용 분야에 대한 솔루션을 제공합니다..
고진공, 초고진공에서도 누출이 없을 뿐만 아니라,많은 피드스루를 수용할 수 있습니다.:
• 고온
• 극저온
• 고압
• 공격적인 화학물질
피드스루는 기본적으로 설치 요구 사항에 따라 정의됩니다., 단열재, 및 도체 재료. 상호 연결 방법은 유연하며 고객의 재량에 달려 있습니다..
세라믹-금속 밀봉 재료:
| 하우징 재질 | 절연체 | 지휘자 |
| NiFe 합금 & 니페코 (신문) | 94%-99% Al2O3 | 신문 ; 구리 코어 코바르 |
| 300 & 400 시리즈 SST | 알엔 | 52 합금 |
| Cu 및 Cu 합금 | 베오 | 인코넬 |
| 인코넬 | 스테인레스강 | |
| 42, 46, 49 합금 |
고압 진공 소켓
밀폐형 씰 속성:
- 기밀성: 최대 1×10-9 atm cc/sec He
- 작동 온도 > 500°C 소재 및 형상에 따라 다름
- 기능에 따라 다른 Pt 함량 재료 선택: 일반적으로 초과 1 GΩ@ 100 VDC
세라믹-금속 밀봉 기능:
- 높은 내마모성
- 높은 기계적 강도
- 압박감 10,000 PSI
- 고온 사용
- 낮은 유전 손실
- 질량 분석계 누출 테스트 완료
- 높은 화학적 안정성
세라믹-금속 용접 공정:
- 청소
- 붙여넣기
- 금속화
- 니켈 도금
- 설치
- 용접
- 점검&포장
세라믹-금속 밀봉 애플리케이션:
- 릴레이 절연체
- 콘덴서
- 전자레인지
- 여행 웨이브 튜브
- X선관 부품
- 전기수술 기기
- 이식 가능한 패키지 및 피드스루
- 가스 감지기
- 현미경 (가장, 어느)
- 고전압 피드스루
- 고온 피드스루
- RF 피드스루
- 광전자공학 및 파워 튜브
- 레이저 튜브
- 사이리스터
- 다이오드
- 등등
