방열 구조 알루미늄 질화물 세라믹 부품

방열 구조 알루미늄 질화물 세라믹 부품

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방열 구조 알루미늄 질화물 세라믹 부품

고전력 전자 장치의 열 관리를 위해 질화알루미늄으로 제작된 열 전도성이 높은 세라믹 방열 부품을 사용합니다., 광전지, 자동차, LED 및 기타 애플리케이션.

질화알루미늄 세라믹에 대하여

알루미늄 질화물 (알엔) 세라믹은 높은 열전도율과 전기 절연성이 요구되는 경우에 사용할 수 있는 우수한 세라믹 소재입니다., 열 관리 및 전기 응용 분야에 사용하기에 이상적인 소재입니다..

알루미늄 질화물 세라믹은 실리콘 웨이퍼 재료와 거의 일치하는 열팽창 계수 및 전기 절연 특성을 가지고 있습니다., 고온 및 방열이 종종 문제가 되는 전자 응용 분야에 유용한 재료가 됩니다..

속성 질화알루미늄 세라믹

  • Si3n4 세라믹 기판

  • 낮은 열팽창 계수

  • 좋은 전기 절연성과 저항력

  • 낮은 유전 상수

  • 압축 하중 하에서 높은 기계적 강도

  • 부식 방지 (가스)

  • 좋은 열 충격 저항

질화알루미늄 세라믹의 응용

  • 방열판 & 방열판
  • 레이저용 전기 절연체
  • 척, 반도체 공정 장비용 클램프 링
  • 전기 절연체
  • 실리콘 웨이퍼 취급 및 처리
  • 기판 & 마이크로 전자 장치용 절연체 & 광전자 기기
  • 전자 패키지용 기판
  • 센서 및 감지기용 칩 캐리어
  • 칩렛
  • 올가미
  • 레이저 열 관리 구성 요소
  • 용융 금속 고정물
  • 전자레인지용 패키지

 

방열 구조 알루미늄 질화물 세라믹 부품

세라믹의 특성
단위
색상
회색
기계적 성질
밀도
g/cm3
3.30
탄성계수
세라믹의 특성
310
파괴 인성
Mpa x m^1/2
3.5
물고기자리 비율
0.25
압축 강도
MPa
2100
굴곡 강도
MPa
335
경도 (단추 100 g)
kg/mm2
1170
경도 (비커스)
세라믹의 특성
11
열적 특성
최대 온도
산화
°C
700
둔한
°C
1300
열 전도성
@ 25°C
W/mK
180
@ 300°C
W/mK
130
비열
J/kg.K
750
열충격 저항 ΔT
°C
400
팽창 계수
CTE 25°C ➞ 100°C
10^-6/°C
3.6
CTE 25°C ➞ 300°C
10^-6/°C
4.6
CTE 25°C ➞ 500°C
10^-6/°C
5.2
CTE 25°C ➞ 1000°C
10^-6/°C
5.6
전기적 특성
유전 상수
1 MHz
8.6
손실 탄젠트
1 MHz
5×10^-4
유전 강도
kV/mm
>15
체적 저항
25°C
아 cm
>10^13
300°C
아 cm
10^9
500°C
아 cm
10^7

 

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