높은 정밀도와 빠른 배송으로 레이저 스크라이빙 가능, 최소 너비는 0.10mm입니다.
*레이저 드릴링
레이저 드릴링의 최소 구멍 크기는 0.2mm입니다.
*표면 연마
*금속화
금속화는 DBC, DPC 또는 PCB에 대해 이루어질 수 있습니다.
Al2O3 세라믹 기판
1. 이 접시의 경우,주로 알루미나 함량은 96% 그리고 99%.
2. 그것에는 높은 신뢰성의 특징이 있습니다,고밀도 전력.
3. Si3n4 세라믹 기판,높은 절연 및 사이클링 성능.
4. 금형 스탬핑 또는 레이저 절단으로 치수를 형성할 수 있습니다.,
5. 후막 회로에 사용,대규모 집적 회로,하이브리드 IC,
반도체 패키지,칩 저항기 및 기타 전자 산업 분야.
상품명 | 96% 박막/후막 전자회로용 Al2O3 알루미나 세라믹 기판 |
재료 | 96% 반토 세라믹스/Al2O3 세라믹스 |
색상 | 하얀색 |
표준두께 | 0.385mm 0.5mm 0.635mm 0.8mm 1.0mm |
가공 | 탭 캐스팅 및 레이저 절단 |
맞춤형 제조 | 사용 가능 |
제품 기능 | 전기절연/고열전도율 |
용법 | 후막 회로, 대규모 집적 회로, 하이브리드 IC, 반도체 패키지, 칩 저항기 및 기타 전자 산업 분야 |
96% 알루미나 세라믹은 일반적으로 전기 회로 세라믹 기판 생산에 사용됩니다., 우수한 장점으로 인해 가장 많이 사용되는 세라믹 기판입니다.:
✔높은 기계적 강도와 경도
✔좋은 전기 절연
✔낮은 유전 상수 및 유전 손실
✔Si와 유사한 열팽창
✔높은 열전도율
✔우수한 내식성
✔무독성
✔표면 금속화 가능
추가 가공 서비스: 알루미나 세라믹 기판에서 레이저 스크라이빙/레이저 홀 드릴링/표면 연마/표면 금속화를 수행할 수 있습니다..
표준 치수
두께/mm | 길이 x 너비 /mm | ||||
0.385 | 76.2 NS 76.2 | 101.6 NS 101.6 | 114.3 NS 114.3 | 130 NS 140 | 140 NS 190 |
0.5 | |||||
0.635 | |||||
0.8 | |||||
1.0 |
메모: 맞춤형 치수를 사용할 수 있습니다., 귀하의 요구 사항 세부 정보를 저희에게 보내 주셔서 감사합니다..
재료 특성
높은 정밀도와 빠른 배송으로 레이저 스크라이빙 가능, 최소 너비는 0.10mm입니다.
레이저 드릴링의 최소 구멍 크기는 0.2mm입니다.
금속화는 DBC, DPC 또는 PCB에 대해 이루어질 수 있습니다.
제안을 할 수 있도록 도면 데이터와 기술 요구 사항을 보내주십시오..
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높은 내마모성과 유리한 내식성,세라믹 튜브는 화력 발전소와 같은 높은 부식성 및 고온 환경에서 널리 사용됩니다.,채광,야금,시멘트 공장,등.
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