Al2O3 알루미나 절연체 세라믹 방열판 기판

제품 설명

진공 차단기용 금속 세라믹,전기 및 전자 장치용 금속 세라믹, 세라믹 납땜 부품, 세라믹 금속화, 용접 세라믹 부품.

극도의 결합 강도로 고신뢰성 진공 밀폐 조인트를 위한 솔루션 제공. 금속화 세라믹은 일반적으로 많은 응용 분야에서 사용됩니다., 예를 들어 극도의 부하를 받는 전력 전자 부품에서, 전기 구동 공학 및 전기 공학 및 컴퓨터 기술용 전자 부품.

우리는 다음을 초과하는 매우 높은 결합 강도로 밀폐 세라믹 대 금속 조인트를 만듭니다. 200 N/mm².

애플리케이션:

1.전기 전송 및 분배

2.전자 산업

3.섬유 기계

4.방어

5.의료 전자

6.자동차 산업

7.항공전자공학

8.고체 산화물 연료 전지

9.백색가전

10.고전력/고온 응용

금속화에 대한 속성 차트

아니요.	안건	색인
1	금속층의 두께	모-망, 8μm 최소
1	금속층의 두께	Ni: 2μm 최소
2	접착력	>650N/cm2
3	납땜성	주석 납땜을 위한 온도: 235±5°C 딥 타임 지속 5 두번째, 신선한, 이상에 덮여 광택 및 결합 솔더 95% 본딩 패드 면적.
4	납땜성의 저항	주석 납땜을 위한 온도: 260±5°C 딥 타임 지속 20 초, 신선한, 이상에 덮여 광택 및 결합 솔더 95% 본딩 패드 면적.

우리는 고객의 도면에 따라 제품을 공급할 수 있습니다, 샘플 및 성능 요구 사항.

문의하기