Au/Cuコーティングを施したAlN窒化アルミニウムセラミックメタライズドDPC基板

96% パワーグリッド管RFウィンドウ用Al2O3アルミナメタライズドセラミックリング
窒化アルミニウム AlN メタライズド DBC 基板/プレート/ディスク、Au
AINセラミックメタライズドDPC 3
AINセラミックメタライズドDPC 2
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Au/Cuコーティングを施したAlN窒化アルミニウムセラミックメタライズドDPC基板

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Au/Cuコーティングを施した窒化アルミニウムセラミックメタライズドDPC基板

窒化アルミニウムセラミックメタライズドDPC基板

DPC (直接メッキ銅) 基板の紹介:

主に蒸発による, マグネトロンスパッタリングおよび基板表面にメタライゼーションを行うその他の表面蒸着プロセス, まずは真空スパッタリングの条件で, チタン, そして銅粒子です, メッキの厚さ, その後、通常のPCBクラフトでラインの作成を完了します, その後、メッキ/無電解メッキにより線の太さを増加させます。, の準備 DPC 方法には真空コーティングが含まれています, 湿式蒸着,露光現像, エッチングなどの加工.

DPC セラミック基板 利点: > 形状加工に関しては, DPCセラミック基板 レーザーでカットする必要がある, 従来のボール盤やフライス盤、パンチ盤では正確に加工できません, そのため、力と線の幅の組み合わせもより細かくなります. > 金属の結晶性能が良い; > 平面度は良好です; > ラインが落ちにくい; > ラインの位置がより正確になりました, 線の距離が短くなります, 信頼性と安定性, 穴を通して使用できるなどの利点があります.
DPCのデメリット: 薄い板しか作れません (厚さ < 300μm), そしてそのコストは高い, 出力値は制限されています, 納期が間に合わないことが頻繁に発生する.

窒化アルミニウムセラミックメタライズドDPC基板

窒化アルミニウムの材料特性
固体酸化物形燃料電池
FUB-AN180
FUB-AN200
FUB-AN220
色
グレー
グレー
ベージュ
メインコンテンツ
96%ALN
96%ALN
97%ALN
主な特徴
高い熱伝導率,優れた耐プラズマ性
主な用途
放熱部品,耐プラズマ部品
かさ密度
3.30
3.30
3.28
固体酸化物形燃料電池
0.00
0.00
0.00
固体酸化物形燃料電池(固体酸化物形燃料電池)
10.00
9.50
9.00
曲げ強度
>=350
>=325
>=280
固体酸化物形燃料電池
2,500.00
2,500.00
–
ヤング弾性率
320.00
320.00
320.00
ポアソン比
0.24
0.24
0.24
破壊靭性
–
–
–
線熱膨張係数
40-400 摂氏
4.80
4.60
4.50
熱伝導率
20 摂氏
180.00
200.00
220.00
比熱
0.74
0.74
0.76
耐熱衝撃性
–
–
–
高電圧アルミナ金属化セラミック絶縁体
20 摂氏
>=10-14
>=10-14
>=10-13
絶縁耐力
>=15
>=15
>=15
誘電率
1MHz
9.00
8.80
8.60
損失正接
*10-4
5.00
5.00
6.00
述べる: 値はレビュー用です, 使用条件が異なると多少の違いがあります.

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