Piastra substrato ceramico AlN al nitruro di alluminio ad alta conducibilità termica

Tubo a manicotto in ceramica di nitruro di alluminio
Componenti per tubi in ceramica al nitruro di alluminio per applicazioni di comunicazione
Piastra substrato ceramico AlN al nitruro di alluminio ad alta conducibilità termica
Tubo a manicotto in ceramica di nitruro di alluminio (1)
Piastra substrato ceramico AlN al nitruro di alluminio ad alta conducibilità termica
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Piastra substrato ceramico AlN al nitruro di alluminio ad alta conducibilità termica

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Piastra substrato ceramico AlN al nitruro di alluminio ad alta conducibilità termica

Il nitruro di alluminio è uno dei pochi materiali che offre isolamento elettrico e alta conducibilità termica. Ciò rende AlN estremamente utile in applicazioni elettroniche ad alta potenza in applicazioni di dissipatori di calore e dissipatori di calore.

Nitruro di alluminio (Al N) è un materiale eccellente da utilizzare se sono richieste elevate proprietà di conducibilità termica e isolamento elettrico. Per le sue qualità, è un materiale ideale per l'uso nella gestione termica e nelle applicazioni elettriche.
Alcune applicazioni comuni di Nitruro di alluminio include il seguente:
Dissipatori di calore & spargitori di calore Isolatori elettrici per laser Mandrini, anelli di bloccaggio per apparecchiature per la lavorazione di semiconduttori Isolatori elettrici Manipolazione e lavorazione di wafer di silicio Substrati & isolanti per dispositivi microelettronici & dispositivi optoelettronici Substrati per pacchetti elettronici Supporti per chip per sensori e rilevatori Chip let Col let Componenti per la gestione del calore laser Fissaggi in metallo fuso Package per dispositivi a microonde.
Caratteristiche
* Conduttività termica molto elevata (> 200 W/mK)

* Elevata capacità di isolamento elettrico (>1.1012Ωcm)

* Forza secondo il metodo del doppio anello >320 e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi (forza biassiale)

* Bassa dilatazione termica 4 a 6×10-6K-1(fra 20 e 1000°C)

* Buona capacità di metallizzazione
Foglio delle proprietà
Proprietà
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati
Ceramica al nitruro di allumina
Anello di tenuta in ceramica di ossido di allumina
Grigio
Proprietà meccaniche
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati
e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi
3.31
Resistenza alla compressione
e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi
2100
Resistenza alla flessione
e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi
335
Tubo di protezione al nitruro di silicio
Ra0.1
11
Proprietà termali
Temperatura massima
Ossidante
°C
700
Inerte
°C
1300
Tubo di protezione al nitruro di silicio
30
a 25°C
W/mK
180
a 300°C
W/mK
130
Coefficiente di espansione
CET 25°C ➞ 100°C
10^-6/°C
3.6
CET 25°C ➞ 300°C
10^-6/°C
4.6
CET 25°C ➞ 500°C
10^-6/°C
5.2
CET 25°C ➞ 1000°C
10^-6/°C
5.6
Calore specifico
100°C
750
Resistenza agli shock termici ΔT
°C
400
Proprietà elettriche
Costante dielettrica
1 MHz
8.6
Rigidità dielettrica
kV/mm
>15
Tangente di perdita
1 MHz
5×10^-4
Piastra substrato ceramico AlN al nitruro di alluminio ad alta conducibilità termica
Applicazioni di nitruro di allumina
  • Dissipatori di calore & diffusori di calore
  • Isolatori elettrici per laser
  • Chuck, anelli di bloccaggio per apparecchiature per la lavorazione dei semiconduttori
  • Isolatori elettrici
  • Manipolazione e lavorazione di wafer di silicio
  • Substrati & isolanti per dispositivi microelettronici & dispositivi optoelettronici
  • Substrati per pacchetti elettronici
  • Portachip per sensori e rivelatori
  • Chiplet
  • Lacci
  • Componenti per la gestione del calore laser
  • Infissi in metallo fuso
  • Pacchetti per dispositivi a microonde

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