Elettrico 99% Substrato DBC metallizzato in ceramica di allumina
Substrati ceramici per LED
- Descrizione
- Inchiesta
Elettrico 99% UNlumina Substrato DBC ceramico metallizzato
1. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato: 0.25mm,0.28mm,0.45mm,0.5mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm, 1.8mm,2.0mm
2. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato ,Lu/Mn,Ag, lumina Substrato DBC ceramico metallizzato
3. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato
4. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato
lumina Substrato DBC ceramico metallizzato,lumina Substrato DBC ceramico metallizzato. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato.
Elettrico 99% Substrato DBC metallizzato in ceramica di allumina
Substrato ceramico DBC per dispositivi di riscaldamento elettronici
lumina Substrato DBC ceramico metallizzato (lumina Substrato DBC ceramico metallizzato) lumina Substrato DBC ceramico metallizzato, lumina Substrato DBC ceramico metallizzato. lumina Substrato DBC ceramico metallizzato (lumina Substrato DBC ceramico metallizzato) lumina Substrato DBC ceramico metallizzato (lumina Substrato DBC ceramico metallizzato 30 lumina Substrato DBC ceramico metallizzato; lumina Substrato DBC ceramico metallizzato, si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati). si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati, si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati. si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati:
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | |||
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | 95% | 99% | |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | 3.6 | 3.8 |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | % | <0.4 | <0.2 |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | °C | 1600 | 1800 |
e facilita il trasporto del calore del metallo fuso nel tubo del gambo. Ciò può ridurre la temperatura dell'alluminio fuso e risparmiare sui costi energetici complessivi | si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | 70 | 80 |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | *10-6/°C | 5.5 | 5.3 |
Costante dielettrica | 9 | 10.5 | |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | ?·si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | 1013 |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | 14 | 15 |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati | Mpa | 250 | 300 |
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati:
si forma un eutettico rame-ossigeno che si lega con successo sia al rame che agli ossidi usati come substrati
circuiti di controllo della potenza
circuiti di controllo della potenza
circuiti di controllo della potenza
circuiti di controllo della potenza
circuiti di controllo della potenza
circuiti di controllo della potenza
prodotti correlati
Substrato del dissipatore di calore ceramico dell'isolante di allumina Al2O3
Substrato del dissipatore di calore ceramico dell'isolante di allumina Al2O3
Interruttori di vuoto in ceramica metallizzata
circuiti di controllo della potenza
Componenti in ceramica metallizzata per brasatura Kovar
Isolante ceramico metallizzato allumina ad alta tensione
Isolatore ceramico metallizzato allumina ad alta tensione per tubo a raggi X
Substrato ceramico AlN in nitruro di alluminio metallizzato placcatura in rame
Placcatura Ni/Au con substrato ceramico Al2O3 metallizzato
Isolante passante per vuoto per tubo in ceramica metallizzata
Tubo ceramico metallizzato per isolante passante sottovuoto
Placcatura Ni/Au con substrato ceramico in nitruro di alluminio AIN metallizzato
Passanti singoli in ceramica metallizzata allumina Al2O3
Singoli passanti ceramici metallizzati allumina lustrata di nichelatura Al2O3 per isolamento elettrico
Nitruro di alluminio AlN Substrato/piastra/disco DBC metallizzato con Au