Boîtier en céramique métallisée pour semi-conducteurs de puissance
Boîtier en céramique métallisée pour semi-conducteurs de puissance
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Boîtier en céramique métallisée pour semi-conducteurs de puissance
La description de
Boîtier en céramique métallisée pour semi-conducteurs de puissance
Nous avons fourni une variété de différentes qualités de céramique avec métallisation, y compris 95% alumine, 99% alumine, zircone, oxydes de béryllia. Cela nous rend incapables de répondre aux différents besoins de différents clients.
Boîtier en céramique métallisée pour semi-conducteurs de puissance
Les boîtiers en céramique d'alumine métallisée que nous avons fabriqués sont réputés pour leur excellente force de liaison, dense, corps en céramique non poreux et performances d'étanchéité au vide, bonnes caractéristiques à haute température, et faible coefficient de dilatation, etc.
Types d'assemblage:
1.Base en céramique d'alumine + Placage Ag
2.Base en céramique d'alumine + Métallisation Mo/Mn
3.Base en céramique d'alumine + Métallisation Mo/Mn + Ni placage
4. Base en céramique d'alumine + Tungstène métallisé + Au placage
Qualité cosmétique:
1. La planéité des deux côtés d'extrémité doit être inférieure à 0,01 mm
2.Pas de blister sur le nickel ( extérieur) placage à la température jusqu'à 1150°C
3.Pas de fissure à la surface
4.Pas de tache sombre ( impuretés) sur la surface externe
5.Avec une répartition uniforme du glaçage
Application:
Diode, Triode à gaz, Thyristor à vide, le tube à rayons X, etc.
Présentation des principales propriétés physiques:
1.Bonne isolation électrique
2.Haute résistance mécanique
3.Excellente résistance à l'usure
4.Excellente résistance à la corrosion
5.Faible constante diélectrique
Aperçu des principales applications:
1.Joints de pompe et autres composants
2.Inserts résistants à l'usure
3.Rondelles ou bagues isolantes
4.Composants semi-conducteurs
5.Composants aérospatiaux
6.Capteurs automobiles
7.Isolateurs électriques ou électroniques
Boîtier en céramique métallisée pour semi-conducteurs de puissance
Descriptions du traitement de métallisation:
Traitement de métallisation (Voir la description du processus ci-dessous) | Bande de diamètre extérieur et de diamètre intérieur |
Brosser | |
Impression d'écran | |
Vaporisateur | |
Aiguille | |
Matériaux de métallisation de base | Moly Manganèse |
Tungstène Manganèse | |
Moly Tungstène Manganèse | |
Matériaux pour la métallisation | Oxyde d'aluminium |
Oxyde de béryllium (Des restrictions s'appliquent) | |
Caractéristiques/Avantages de la métallisation | Cuisson à basse température |
Universellement applicable | |
Vitesse de traitement | |
Revêtement uniforme, Épaisseur et densité | |
Aucune déformation du substrat | |
Équipement de métallisation | Fours domestiques |
Focus sur l'industrie | département de la Défense |
Ministère de l'Énergie | |
Fabrication de produits solaires | |
Aérospatial | |
Biomédical | |
Communication | |
Informatique et Electronique | |
Électronique à vide | |
Médical | |
Militaire | |
Semi-conducteur | |
Optique | |
Applications prévues pour les produits de métallisation | Tubes à vagues mobiles |
Appareils électroniques sous vide | |
Équipement médical | |
Machines à photons | |
Générateurs de neutrons | |
Tubes à rayons X | |
Klystrons | |
Passage à vide poussé | |
Isolateurs de relais | |
Technologie E-Beam |
Métallisation disponible&Spécifications de placage:
Compositions céramiques disponibles | Al2O3 94%,97%,99.5% |
Matériaux de métallisation disponibles | Lu/Mn |
Épaisseur de métallisation | 25±10um |
Matériaux de placage disponibles | Ni/Ag/Au |
Épaisseur de placage | 2-10une |
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