Substrat céramique métallisé Al2O3, placage Ni/Au

DBC (Cuivre lié directement) tenique désigne un processus spécial dans lequel la feuille de cuivre et l'al2o3 ou l'AlN (un ou deux côtés) sont directement liés sous haute température appropriée. Le substrat DBC ultra fin fini présente une excellente isolation électrique,haute conductivité thermique, soudabilité fine et force de liaison élevée. Il peut être structuré simplement en léchant le PCB pour obtenir un câblage gravé et a une capacité de charge élevée. Par conséquent, les substrats en céramique DBC sont devenus le matériau de base de la tuture pour la construction et les techniques d'interconnexion de circuits électroniques à semi-conducteurs de haute puissance. et ont également servi de base à “puce sur boaed” technologie qui représente la tendance de l'emballage au cours du siècle.