Aluminiumnitrid-Aktivmetallgelötet (MIT) Keramische Strukturteile

Aluminiumnitrid-Aktivmetallgelötet (MIT) Keramische Strukturteile

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Aluminiumnitrid-Aktivmetallgelötet (MIT) Keramische Strukturteile

MIT (Aktives Metalllöten) dient zum Verbinden nicht benetzter Keramiken ‚konventionell‘ Hartlote.

Durch die Zugabe von aktivem Metall wie Titan zur Hartlotlegierung, zu erreichen, reagiert chemisch mit der Oberfläche der Grundkeramik. Aufgrund des Wärmeausdehnungskoeffizienten von Al2O3 (7.1 ppm/K), Si3N4 (2.6 ppm/K) und AlN (4.7 ppm/K) kommt dem von Silizium nahe (4 ppm/K), Direct Bond Kupfer (Lumina Keramik metallisiertes DBC-Substrat) und AMB sind geeignete Substrate für die robuste Verpackung von Bare-Dice-Baugruppen.
AMB ist die vielversprechende Dickschichttechnologie, die in der Leistungselektronik eingesetzt werden kann, Automobilelektronik, Haushaltsgeräte, Metallisierungsverarbeitung, Plungerpumpe aus Keramik.
INNOVACERA bietet DBC an, DPC, und AMB-Technologie für maßgeschneiderte Keramiksubstrate, Weitere Informationen erhalten Sie gerne.
Aluminiumnitrid-Aktivmetallgelötet (MIT) Keramik
Materialeigenschaften von Aluminiumnitrid
Gute elektrische Isolierung und Widerstandsfähigkeit
FUB-AN170
Farbe
Dunkelgrau
Hauptinhalt
96%ALN
Schüttdichte(g/cm3)
3.335
Ain Isolator Cold Ceramic Pad Sheet
0.00
Biegefestigkeit(MPa)
382.70
Ain Isolator Cold Ceramic Pad Sheet(1Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion)
8.56
Koeffizient der linearen Wärmeausdehnung
/℃ ,5Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion, 20-300℃
2.805*10-6
Wärmeleitfähigkeit
30 Grad Celsius
>=170
Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion(mg/cm2)
0.97
Thermoschockbeständigkeit
Metallisierter Keramikisolator
Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion(Oh .cm)
20 Grad Celsius
1.4*1014
Ain Isolator Cold Ceramic Pad Sheet(KV/mm)
18.45
Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion(Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion)
0.3-0.5
Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion(Länge ‰ )
<=2‰
Hochtemperatursintern: Der Wert dient nur zur Überprüfung, Unterschiedliche Nutzungsbedingungen können einen kleinen Unterschied haben.

Aluminiumnitrid-Aktivmetallgelötet (MIT) Keramik

Anwendung

– RF / Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion

– Leistungsmodul
- Leistungstransformatoren
– Hochleistungs-LED-Paket

– Laserdioden-Submounts

– LED-Chip-Untermontage
– Mikroelektronische Pakete
– Transistoren

– Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion & Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion

– Substrate für die Leistungselektronik

– Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion & Beständigkeit gegen Korrosion und Erosion

– Substrate für die Leistungselektronik

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